電子機器包装の市場規模、2030年に34億米ドル到達予想

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「電子製品包装市場の2030年までの予測： 材料タイプ別、包装タイプ別、流通チャネル別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析」（Stratistics Market Research Consulting）の販売を1月9日より開始いたしました。

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電子機器包装の市場規模は、2024年の21億米ドルからCAGR8.6%で成長し、2030年には34億米ドルに達すると予想されています。電子機器の保護、保管、移動に使用される材料や手順は、電子機器の梱包と呼ばれています。 電子機器の梱包は、コンピュータ、テレビ、携帯電話など、取り扱いおよび輸送中の精密機器の安全性を保証します。 プラスチック、板紙、金属、発泡体、ガラスなどは、不正開封防止、緩衝、保護機能を備えた梱包材料の例です。

インド政府のデータによると、2022年12月の電子機器の輸出額は、前年同月の23億米ドルから14.41%増加し、26億3000万米ドルに達しました。

推進要因：消費者向け電子機器の需要の高まり

家電製品の急激な成長が電子製品パッケージ市場を牽引しています。 スマートフォンの普及率上昇、可処分所得の増加、技術の進歩が、高度な電子機器の需要を後押ししています。 消費者は常に機能が向上した先進的なガジェットを求めているため、製品イノベーションが急速に進んでいます。 ウェアラブル、IoT対応製品、ホームオートメーションシステムなどのスマートデバイスの普及により、製造、輸送、保管の各段階で繊細な電子部品を保護する特殊なパッケージソリューションのニーズがさらに加速しています。

抑制要因：高度なパッケージングのコスト

高度な電子パッケージング技術には多大な研究開発投資が必要であり、結果として製造コストが上昇しています。 洗練されたパッケージングソリューションには、特殊な素材、精密な製造技術、高度な保護機構が必要です。 これらの要因により、メーカーのパッケージング費用全体が大幅に増加します。 予算の制約により、中小の電子機器メーカーは最先端のパッケージング技術の採用に苦労する可能性があります。 厳しい性能および安全基準を満たす保護パッケージングの設計の複雑さが、コスト上昇にさらに拍車をかけています。

市場機会：eコマースの拡大
電子商取引の急速な成長は、電子機器のパッケージ市場に大きな機会をもたらしています。特に新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミック以降、オンライン小売プラットフォームは飛躍的に拡大しています。デジタルショッピングの増加に伴い、輸送中の製品安全性を確保する強固なパッケージソリューションが必要とされています。電子商取引プラットフォームでは、壊れやすい電子機器を保護し、損傷を最小限に抑え、返品率を低減する革新的なパッケージデザインが求められています。国境を越えたオンライン販売の急増と、持続可能で軽量なパッケージソリューションの必要性は、市場の潜在性をさらに高めています。


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