エンジニアリングプラスチックの市場規模、2029年に1803億5000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「エンジニアリングプラスチックの世界市場レポート 2025年」（The Business Research Company）の販売を3月19日より開始いたしました。

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エンジニアリングプラスチックは、耐久性と耐熱性に優れ、従来の汎用プラスチックと比較して機械的および熱的特性に優れていることで知られる、高性能合成樹脂の一種です。これらのプラスチックは、特に厳しい機械的および環境的条件に耐えるように設計されています。

エンジニアリングプラスチックの主な種類には、ABS樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、熱可塑性ポリエステル、ポリアセタール、フッ素樹脂などがあります。ABS樹脂は、射出成形用途に一般的に使用されており、生産におけるコストパフォーマンスの高さが評価されています。ABSは、スチレンとアクリロニトリルをポリブタジエンの存在下で重合させることにより生成されるターポリマーです。これらのエンジニアリングプラスチックは、性能パラメータに基づいて分類され、高性能と低性能に区別されます。自動車および輸送、家電、電気および電子、産業および機械、パッケージング、その他のさまざまな最終用途分野を含む、多様な産業で使用されています。

エンジニアリングプラスチックの市場規模は近年、力強い成長を遂げています。2024年の1126億8000万米ドルからCAGR9.1%で成長し、2025年には1229億8000万米ドルに達する見込みです。この期間の成長は、従来の材料の代替、電気・電子ブーム、持続可能性への注目度の高まり、建設分野の拡大、医療機器の成長に起因しています。

エンジニアリングプラスチックの市場規模は今後数年間で急速な成長が見込まれています。2029年にはCAGR10.0%で1803億5000万米ドルに達する見込みです。予測される成長は、3Dプリンティングおよび付加製造、インフラの近代化、航空宇宙用途、進化する家電部門、循環経済イニシアティブに起因すると考えられます。今後の主な傾向としては、高性能熱可塑性プラスチック、エレクトロニクス分野における小型化、スマートおよび機能性材料、カスタマイズおよびテーラーメイドソリューション、健康および安全に関するコンプライアンスなどが挙げられます。

エレクトロニクスおよび電気産業の拡大が、エンジニアリングプラスチック市場の成長を牽引すると予測されています。エレクトロニクス分野では、家電製品、電気機器、各種用途向けの部品など、さまざまな製品が製造されています。エンジニアリングプラスチックは、コンピュータ、通信機器、配電盤、蓄電池、配電盤などの電子機器の製造において重要な役割を果たしています。インド政府機関である電子・情報技術省によると、電子機器製造業界は2022年の750億米ドルから2026年には3000億米ドルに増加すると予測されています。電子・電気産業の急成長により、エンジニアリングプラスチックの需要が促進されています。


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