株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるドライエッチング技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ドライエッチング 」講座を開講いたします。
長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅した内容！
複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。
本講座は、2025年08月29日開講を予定いたします。
詳細： (リンク »)
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術
開催日時：2025年08月29日(金) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ： (リンク »)
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏元東京エレクトロン株 Samsung Electronics 華為技術日本株式会社）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・ 半導体製造プロセス全体の中でのドライエッチングの位置づけと重要性を理解できます。
・ ドライエッチングの基本的な原理とメカニズムを習得できます。
・ 様々なドライエッチング装置の構成と要素技術について学ぶことができます。
・ 最新の半導体デバイスにおけるドライエッチングの応用例とその進化の方向性を把握できます。
・ ドライエッチング技術が抱える課題と今後の研究開発の方向性について理解を深められます。
・ ドライエッチングが半導体産業だけでなく、様々な分野にもたらす可能性について視野を広げられます。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
本講座では、現代の半導体製造に不可欠なドライエッチング技術について、その基礎原理から最新の技術動向、そして微細加工への応用までを包括的に解説します。半導体製造プロセス全体の理解を深めたい方、ハードウェア設計者としてプロセス技術への知見を広げたい方、または特定のプロセス技術に興味をお持ちの方々を対象に、ドライエッチングがどのように半導体デバイスの高性能化・高密度化に貢献しているのかをわかりやすくお伝えします。本講座を通じて、受講者の皆様が半導体産業の未来を担う技術の一端を深く理解し、自身の専門分野における新たな視点や発想を得ることを目指します。
【プログラム】
第1部：ドライエッチングの基礎
1.1 半導体製造プロセスにおけるエッチングの役割
1.1.1 半導体デバイスができるまで：主要プロセスの概観
1.1.2 エッチングとは何か？ウェットエッチングとの比較
1.1.3 なぜドライエッチングが必要とされるのか？微細化への要求
1.2 ドライエッチングの基本原理
1.2.1 プラズマとは何か？プラズマの生成と利用
1.2.2 プラズマの種類と特徴（CCP、ICPなど）
1.2.3 エッチングメカニズム：物理的エッチング、化学的エッチング、およびその複合
1.3 ドライエッチング装置の構成と要素技術
1.3.1 主要な装置構成要素
1.3.2 真空システム
1.3.3 ガス供給系
1.3.4 電源
1.3.5 静電チャック
1.3.6 温度モニター
1.3.7 終点検出
1.3.8 プラズマ診断
1.3.9 チラー
1.3.10 除害装置
1.3.11 プラズマ制御技術の基礎
1.3.12 プロセスガスと反応生成物
第2部：ドライエッチングの最新技術動向と応用
2.1 先端デバイスにおけるドライエッチングの進化
2.1.1 3D NAND、FinFET/GAAなどの次世代デバイス構造とドライエッチング
2.1.2 高アスペクト比エッチング技術の課題と解決策
2.1.3 選択比、異方性制御、ダメージ低減技術の最前線
2.1.4 ALE
2.1.5 低温エッチング
2.2 ドライエッチングの課題と今後の展望
2.2.1 極微細化における新たな課題（EUVリソグラフィとの連携、自己組織化プロセスなど）
2.2.2 AI/機械学習を活用したプロセス最適化・制御
2.2.3 環境負荷低減への取り組み
2.3 ドライエッチングが拓く未来
2.3.1 パワーデバイス、MEMS、量子コンピュータなど、半導体以外の分野への応用
2.3.2 異分野融合による新技術創出の可能性
Q&A
【質疑応答】
【講演のポイント】
長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅しています。複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。また、最新の技術トレンドや将来展望についても、独自の視点と深い洞察に基づいた示唆を提供いたします。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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