G.fastチップセットの市場規模、2029年に107億1000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「G.Fastチップセットの世界市場レポート2025年」（The Business Research Company）の販売を9月25日より開始いたしました。

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G.fastチップセットは、既存の銅製電話回線上で高速データ伝送を可能にするために設計された、特殊な通信機器です。短距離の銅線を通じてギガビット級ブロードバンド（最大1Gbps）を提供し、標準的なデジタル加入者線（DSL）と光ファイバー接続の間のギャップを埋める役割を果たします。

G.fastチップセットの主な種類には、分配点装置（DPU）と顧客宅内装置（CPE）が含まれます。分配点装置（DPU）は、通信ネットワーク内の分配点に設置されるネットワーク機器です。中央局とエンドユーザー宅の間で仲介役を務め、G.fast技術を用いて光ファイバー信号を既存の銅線での伝送に適した電気信号に変換します。DPUは、100メートル未満、100～150メートル、150～200メートル、200～250メートル、250メートル超など、様々な銅線長に対応しています。住宅ユーザーから商業・企業ユーザーまで、幅広いエンドユーザーに利用されています。

2025年春に急激にエスカレートした米国の関税引き上げとそれに伴う貿易摩擦は、電気・電子産業に深刻な影響を及ぼしています。半導体、ディスプレイパネル、バッテリーやモーターに不可欠なレアアース金属といった主要部品には現在、高額な関税が課されています。家電メーカーは、激しい競争によりコスト上昇分を消費者に転嫁することが困難な状況にあり、利益率の縮小に直面しています。一方、産業用電子機器メーカーでは、プリント基板など関税影響部品の不足によりプロジェクト遅延が発生しています。これに対応し、企業は組立工程を関税免除国へ移管、在庫備蓄の強化、規制対象材料への依存度低減を目的とした製品設計の見直しを進めています。

G.fastチップセットの市場規模は近年急成長を遂げており、2024年の33億米ドルからCAGR25.6％で成長し、2025年には41億4000万米ドルに達すると予測されています。過去数年間の成長は、高速インターネット需要の増加、インフラ更新・投資、通信業界における競争圧力、銅線ベースソリューションのコスト効率性、ハイブリッド光ファイバー・銅線ネットワークへの需要拡大などが要因と分析されます。

G.fastチップセットの市場規模は、今後数年間で急激な成長が見込まれます。2029年にはCAGR26.8％で107億1000万米ドルに達する見込みです。予測される成長要因としては、ギガビットインターネット速度への需要増加、通信事業者間の競争圧力、急速な都市化と人口密度の上昇、費用対効果の高いブロードバンドソリューションへの需要、環境持続可能性への取り組みなどが挙げられます。予測される主な動向としては、ギガビット速度の展開拡大、FTTDP（Fiber-to-the-Distribution Point）との統合、ハイブリッドネットワーク戦略への注力、5Gネットワークとの技術的融合、CPEベースの展開モデルの採用などが挙げられます。


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