熱伝導材料市場、2033年に74億9,000万米ドル規模到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「熱インターフェース材料の市場規模、シェア、動向、予測：製品タイプ、用途、地域別、2025～2033年」（IMARC Group）の販売を9月29日より開始いたしました。

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市場の概要
世界の熱伝導材料市場は、2024年に37億7,000万米ドルの規模に達しました。2025年から2033年にかけて、市場は8.96%のCAGR(年平均成長率)で成長し、2033年には74億9,000万米ドル規模に達すると予想されています。現在、アジア太平洋地域が市場を牽引しております。この市場の成長は主に、民生用電子機器分野の著しい拡大、再生可能エネルギーへの投資増加、自動車技術の継続的な進歩、5G技術の普及拡大、航空宇宙・防衛分野の急速な成長、医療機器イノベーションへの注力強化といった要因によって推進されております。

電子機器がより小型化・高性能化するにつれ、発熱量が増加しており、熱界面材料（TIM）を含む効果的な熱管理ソリューションが不可欠となっています。スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機などの使用増加は、いずれも最適な性能維持と過熱防止のために高度なTIMを必要とするため、市場需要の急増につながっています。さらに、ウェアラブルデバイスやモノのインターネット（IoT）機器の普及拡大も、効率的な熱管理ソリューションの必要性を一層高めています。調査によれば、2023年に米国の世帯が接続機器の購入に費やした平均金額は約760米ドルでした。この普及率の高まりが、熱伝導材料の需要をさらに拡大させています。



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当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました（東証スタンダード市場：4171）。