半導体製造材料の市場規模、2029年に1070億9000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造材料の世界市場レポート2025年」（The Business Research Company）の販売を10月10日より開始いたしました。

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半導体製造材料とは、太陽電池、電界効果トランジスタ、IoTセンサー、自動運転車用回路などに用いられる先進的なウェハーレベルパッケージング技術および関連技術を用いた半導体製造に用いられる特殊な物質です。半導体製造プロセスは複雑であり、半導体材料で構成されたウェハー上に回路を形成する工程を含みます。

半導体製造材料の主な種類は、n型とp型が存在します。n型半導体は、リン（P）、ヒ素（As）、アンチモン（Sb）などの不純物を添加した不純物添加型半導体です。製造材料のラインナップには、シリコンウェハー、フォトマスク、フォトレジストなどが含まれ、通信、エネルギー、電気・電子、医療・ヘルスケア、自動車、防衛・航空宇宙など、多様なエンドユーザーに対応しています。

2025年春に急激にエスカレートした米国の関税引き上げとそれに伴う貿易摩擦は、電気・電子産業に深刻な影響を及ぼしています。半導体、ディスプレイパネル、バッテリーやモーターに不可欠なレアアース金属などの主要部品は、現在高額な関税の対象となっています。家電メーカーは、激しい競争によりコスト上昇分を消費者に転嫁することが困難な状況にあり、利益率の縮小に直面しています。一方、産業用電子機器メーカーでは、プリント基板など関税影響部品の不足によりプロジェクト遅延が発生しています。これに対応し、企業は組立工程を関税免除国へ移管、在庫備蓄の強化、規制材料への依存度低減を目的とした製品設計の見直しを進めています。

半導体製造材料の市場規模は近年著しい成長を見せており、2024年の663億8000万米ドルからCAGR8.4%で成長し、2025年には719億3000万米ドルに達すると予測されています。過去における成長は、エレクトロニクス産業の発展、半導体材料の技術革新、小型化・高性能化へのチップ需要、世界的な民生用電子機器市場、自動車分野における半導体利用の拡大、材料科学の研究開発などが要因とされています。

半導体製造材料の市場規模は今後数年間で急速な成長が見込まれます。2029年にはCAGR10.5％で1070億9000万米ドルに達する見込みです。予測される成長要因としては、5nm以下の半導体ノードへの移行、3Dパッケージングとチップ積層、量子材料と量子コンピューティング、AIおよびIoTチップへの需要、持続可能で環境に優しい材料、小型化と電力効率化が挙げられます。予測される主なトレンドとしては、ニューロモーフィックコンピューティング向け先端材料、半導体における二次元材料の活用、チップ積層のためのモノリシック3D集積、微細化のためのEUVリソグラフィー、インメモリコンピューティング材料、ニューロモーフィックおよび量子コンピューティング向け材料などが挙げられます。


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