セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：小池 淳義、以下 Rapidus）が推進する最先端ロジック半導体に関する事業および研究開発の強化を目的として、同社への出資を完了しましたのでお知らせいたします。
Rapidusは、民間企業32社を中心とした第三者割当増資により、最先端ロジック半導体の量産化に向けた研究開発を加速しています。エプソンは、Rapidusの取り組みが日本の半導体産業の競争力強化に寄与しており、当社が強みとする「省・小・精」の技術による貢献と協業を加速するために、今回の出資を決定しました。
エプソンはこれまでも、Rapidusの半導体後工程における研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」に対し、Rapidusに隣接する当社・千歳事業所（北海道千歳市）の一部スペースを貸与するなど、後工程開発の基盤整備に協力してまいりました。
今回の出資により、Rapidusとの連携をさらに強化し、日本における最先端半導体技術の確立と発展に引き続き貢献してまいります。
以上
Rapidusは、民間企業32社を中心とした第三者割当増資により、最先端ロジック半導体の量産化に向けた研究開発を加速しています。エプソンは、Rapidusの取り組みが日本の半導体産業の競争力強化に寄与しており、当社が強みとする「省・小・精」の技術による貢献と協業を加速するために、今回の出資を決定しました。
エプソンはこれまでも、Rapidusの半導体後工程における研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」に対し、Rapidusに隣接する当社・千歳事業所（北海道千歳市）の一部スペースを貸与するなど、後工程開発の基盤整備に協力してまいりました。
今回の出資により、Rapidusとの連携をさらに強化し、日本における最先端半導体技術の確立と発展に引き続き貢献してまいります。
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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