半導体製造装置の市場規模、2030年に1960億7000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造装置の世界市場レポート2026」（The Business Research Company）の販売を3月3日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはThe Business Research Companyの日本における正規代理店です。

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半導体製造装置とは、集積回路（IC）チップ、メモリチップ、半導体ウエハーの製造、加工、組立・封止、ダイシング、計測、ボンディング、水試験などの工程で使用される装置を指します。

半導体製造装置の主要製品には、メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU（マイクロプロセッサ）、ディスクリート、アナログ、MEMS（微小電気機械システム）が含まれます。メモリとは、集積回路技術によりデジタル情報を保存する半導体メモリを指し、半導体製造工場やファウンドリ、半導体電子機器製造、テスト施設における様々な用途向けに、2D、2.5D、3Dの寸法を有するフロントエンドおよびバックエンド装置を採用しています。

半導体製造装置、精密部品、重要原材料に対する関税は、製造工場の運営コストを押し上げ、特に主要ファウンドリが操業するアジア太平洋地域および北米において、設備導入スケジュールを遅延させています。これらの関税は、フロントエンドおよびバックエンド装置のサプライチェーンを混乱させ、メモリ、ロジック、ファウンドリ各セグメントに影響を及ぼしています。一方で、関税は、半導体製造の国内回帰を促進し、地域的な装置生産を活性化させ、関税リスク低減に向けた現地調達部品のイノベーションを加速させる効果を生じさせています。

半導体製造装置の市場規模は近年著しい成長を遂げており、2025年の1222億2000万米ドルからCAGR9.8％で成長し、2026年には1342億1000万米ドルに達すると予測されています。過去期間の成長は、世界的な半導体需要の拡大、初期のウエハー製造技術の普及、集積回路の採用増加、民生用電子機器生産の増加、大規模ファウンドリ事業の発展に起因すると考えられます。

半導体製造装置の市場規模は今後数年間で堅調な成長が見込まれており、2030年にはCAGR9.9％で1960億7000万米ドルに達する見込みです。予測される成長は、先進ノード製造要件の急増、AIチップおよびプロセッサの需要増加、3Dおよび2.5Dパッケージング技術の成長、国内半導体ファブへの投資拡大、装置自動化とロボット統合の拡大に起因すると考えられます。予測される主な動向としては、完全自動化ウエハー製造の普及拡大、AI駆動プロセス制御システムの統合増加、サイバーセキュリティ対応半導体生産技術の成長、IoT対応設備監視の拡大、ロボット支援組立・パッケージング技術の進歩などが挙げられます。


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