リンクス、Japan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」へミニPCブランド出展のお知らせ

株式会社リンクスインターナショナル(本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之）は、2026年4月8日～10日に東京ビックサイトで開催されるJapan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」へ出展いたします。

-20℃から60℃まで動作する産業向けミニPCを始め、最新のAI CPUを搭載したハイエンドモデルやスマホよりコンパクトな超小型PCなど、様々な製品を実物展示いたします。皆様のご来場をお待ちしております。






■Japan IT Week 春2026
「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」　出展概要

【日時】
名称　：Japan IT Week 春2026「第29回 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」
日時　：2026年4月8日（水）～10日（金）　10:00～17:00
会場　：東京ビックサイト
ブース：西4ホール【ブースNo：W24-58】

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【出展製品】　※順不同

・Links -国内の法人向けニーズにピンポイントで応えるためのオリジナルミニPC
LC3150：デュアルコア搭載モデル
LC2314：Ryzen Embedded搭載モデル

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・Maxtang -深セン発、小ロットからのカスタマイズ可能な産業向けミニPC
SXC-RL30：HDMI×4搭載ファンレスモデル
VHEHL-30：サイネージ向け薄型ファンレスモデル

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・MINISFORUM -深セン発、いち早く最新技術や高性能チップを使用したハイエンドミニPC
NAB5R：Intel 第13世代CPU搭載モデル
UM760：USB 4対応モデル

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・HiMeLE -コンパクト性に特化したオリジナリティある設計が特徴のミニPC
Overclock X5：Alder Lake世代Core i5搭載モデル
PCG02 Pro：スマホサイズのファンレスミニPC

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・GMKtec -深セン発、独自デザインコンセプトを取り入れた高性能ミニPC
K12：デュアルファン搭載モデル
M6 Ultra：USB 4対応モデル

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・LIVA -国内法人向けとして定番製品を多数開発している台湾ECSによる老舗のミニPC
LIVA Z：ファンレス・薄型・低価格なロングセラー
最新のミニPCやハイエンドモニターを多数展示いたします。


最新のミニPCやハイエンドモニターを多数展示いたします。










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株式会社リンクスインターナショナル
広報担当　西田
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
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