有機基材包装材料の市場規模、2033年に256億米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「有機基材包装材料市場の規模、シェア、および動向分析レポート：技術別、用途別、地域別、およびセグメント別予測（2026年～2033年）」（Grand View Research, Inc.）の販売を6月5日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはGrand View Research, Inc.の日本における正規代理店です。

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有機基材包装材料の市場規模は、2025年に169億米ドルと推計され、2033年までに256億米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけてCAGR5.4％で成長すると予測されています。同市場は、コンパクトで高性能な電子機器への需要の高まりや、民生用電子機器および自動車分野の急速な拡大によって牽引されています。

半導体包装技術の進歩により、従来の材料に代わって有機基板の採用が促進されています。世界の有機基材包装材料産業の主要な推進要因の一つは、システム・イン・パッケージ（SiP）、フリップチップ、ファンアウト・ウェーハ・レベル・パッケージング（FOWLP）などの先進的な半導体パッケージング技術に対する需要の高まりです。これらの技術には、より高いI/O密度、小型化、および高速な信号伝送に対応できる高性能な基板が求められます。主に樹脂被覆銅、BT樹脂、ABF材料から製造される有機基板は、コスト効率に優れ、これらの次世代チップセットに対して信頼性の高い性能を提供します。例えば、5G基地局やAIアクセラレータの台頭に伴い、サムスンやインテルなどの企業は、マルチダイパッケージングにおける有機基板の使用を拡大しています。

新興国を中心とした民生用電子機器やモバイルデバイスの急速な拡大が、市場の成長に寄与しています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、スマートホーム技術には、より複雑でコンパクトな集積回路が組み込まれており、これが多層有機基板の需要を牽引しています。AppleによるカスタムSoC（Mシリーズチップなど）の継続的な統合や、AndroidデバイスメーカーによるAI強化プロセッサの推進に伴い、コンパクトで熱的に安定し、コスト効率に優れた有機基板材料への需要が高まっています。こうした動向により、基板メーカーは生産規模を拡大すると同時に、味の素ビルドアップフィルム（ABF）のような先進材料への投資を進めています。

自動車用電子機器分野は急速に台頭している成長分野であり、特に世界的な電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）への移行が進んでいます。自動車用チップには堅牢性、熱安定性、信頼性が求められるため、有機基板は電子制御ユニット（ECU）、バッテリー管理システム、インフォテインメント機器にとって理想的な選択肢となっています。主要な自動車メーカーやティア1サプライヤーは、過酷な環境条件に適合した有機基板を調達するため、半導体パッケージング企業との協業をますます押し進めています。例えば、BoschやContinentalは、EVのパワートレイン用電子機器や自動運転モジュールに注力することで需要を牽引しており、間接的に世界的な産業の発展を後押ししています。




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