ハイブリッドフォトニック集積回路の市場規模、2030年に187億5000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「ハイブリッドフォトニック集積回路の世界市場レポート 2026年」（The Business Research Company）の販売を6月17日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはThe Business Research Companyの日本における正規代理店です。

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ハイブリッドフォトニック集積回路（HPIC）とは、複数の光材料や光素子を単一のチップ上に統合し、それぞれの固有の光学特性を活用するデバイスです。波導路やフィルターなどの能動素子と受動素子を組み込むことで、性能の向上を実現します。ハイブリッド集積化により、単一の材料で構成された回路と比較して、より高い機能性、優れた柔軟性、そしてよりコンパクトな光システムが実現されます。

ハイブリッドフォトニック集積回路の主な種類には、レーザー、変調器、検出器、トランシーバー、多重化器または解多重化器、および光増幅器が含まれます。レーザーはコヒーレント光を発生させ、高速データ伝送やセンシング用途における光回路の主要な光源として機能します。原材料には、III-V族材料、ニオブ酸リチウム、シリカ・オン・シリコン（SOxS）、シリコン・オン・インシュレータ（SOI）などが含まれます。用途には、データセンター相互接続、通信ネットワーク、光検出・測距（LiDAR）システム、光センシング、生体医療イメージング、およびハイパフォーマンスコンピューティングが含まれ、IT・通信、医療、航空宇宙・防衛、製造・産業、その他のエンドユーザーにサービスを提供しています。

輸入半導体ウェハー、III-V族材料、光学部品、および高度な製造装置に対する関税は、製造コストおよびサプライチェーンコストを増加させることでハイブリッドフォトニック集積回路市場に影響を与えており、特にレーザー、変調器、およびコパッケージドオプティクス（CPO）の各セグメントに大きな影響を及ぼしています。グローバルな半導体サプライチェーンに依存しているアジア太平洋、北米、欧州などの地域が最も大きな影響を受けており、特にIT・通信およびデータセンター用途において顕著です。部品コストの上昇により、大規模なインフラのアップグレードが遅れる可能性があります。しかし、関税は国内での半導体製造、フォトニクス製造の現地化、および先進的なパッケージング技術への戦略的投資を促進しており、ハイブリッドフォトニック集積における地域の自給自足とイノベーションを強化しています。

ハイブリッドフォトニック集積回路の市場規模は、近年急速に拡大しています。2025年の80億3000万米ドルからCAGR18.3%で成長し、2026年には95億米ドルに達すると予測されています。過去数年間の成長要因としては、高速データ伝送への需要の高まり、データセンターインフラの拡大、シリコンフォトニクス技術の進歩、波長分割多重（WDM）技術の採用拡大、および通信ネットワークの拡張が挙げられます。

ハイブリッドフォトニック集積回路の市場規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。2030年にはCAGR18.5%で187億5000万米ドルに達する見込みです。予測される成長は、AI駆動型データセンターの導入拡大、高性能コンピューティングシステムへの需要増加、5Gおよび次世代通信ネットワークの普及拡大、自律システムにおけるLiDARアプリケーションの拡大、集積フォトニクス研究への投資増加に起因すると考えられます。


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