半導体製造装置の市場規模、2034年に3292億米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造装置市場の2034年までの予測 - 機器タイプ別、プロセスタイプ別、ノードサイズ、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析」（Stratistics Market Research Consulting）の販売を7月6日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはStratistics Market Research Consultingの日本における正規代理店です。

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半導体製造装置の市場規模は、2026年の1438億米ドルからCAGR10.9％で成長し、2034年までに3292億米ドルに達すると予測されています。半導体製造装置には、集積回路やディスクリートデバイスの製造に使用される機械が含まれます。この市場には、あらゆるノードサイズや用途にわたるチップの製造に不可欠な、成膜、エッチング、リソグラフィ、イオン注入、計測、および検査装置が含まれます。デジタルトランスフォーメーション、AIコンピューティングの需要、および世界的な半導体サプライチェーンの拡大に牽引され、半導体製造装置への投資額は引き続き過去最高水準を更新し続けています。プロセス技術における継続的な革新と、世界中で行われている新ファブの建設が、同市場の持続的な成長を後押ししています。

推進要因：AI、HPC、自動車分野における先進チップの需要増加

ファウンドリやIDMが計算集約型アプリケーション向けの生産能力を拡大することで、半導体製造装置の購入を大幅に牽引しています。人工知能アクセラレータ、高性能コンピューティング用プロセッサ、自動運転用チップには5nm以下の最先端ノードが必要であり、高度なリソグラフィ（EUV）およびエッチング装置が求められています。自動車の電動化により、パワー半導体やマイクロコントローラの需要が増加しており、28～90nmプロセス向けの成熟ノード用装置への投資を後押ししています。クラウドデータセンターの拡張や5Gインフラの整備も、チップの消費をさらに押し上げています。電子機器1台あたりの半導体搭載量が増加し続ける中、チップメーカー各社は世界中で新ファブの建設を発表しており、それぞれに数十億規模の装置投資が必要となります。このように、ノードサイズを問わず多様な需要が存在することで、装置市場の堅調な推移が確保されています。

抑制要因：半導体業界の周期性と設備投資の変動性

半導体需要は、世界経済の状況、在庫調整、技術移行に連動した好不況のサイクルに従うため、この要因が装置市場の予測可能性を著しく制限しています。不況期には、半導体メーカーが設備投資を削減し、ファブ用装置の購入を延期したり注文をキャンセルしたりするため、装置サプライヤーの売上高は急激に減少します。汎用DRAMやNANDの価格変動に牽引されるメモリ市場の変動は、メモリメーカーが稼働率を引き下げるため、特に装置投資に影響を及ぼします。貿易規制や地政学的緊張も不確実性を増大させており、一部の地域では先端装置の輸出が制限されています。成長期であっても調達サイクルは長く、先端装置のリードタイムは12ヶ月を超えることもあります。こうした周期的なパターンは、装置メーカーとそのサプライチェーンにとって財務計画上の課題を生み出しています。


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