株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「コンピュータ・オン・モジュール（COM）市場の規模、シェア、および動向分析レポート：プロセッサ別、フォームファクタ別、最終用途別、地域別、ならびにセグメント別予測（2026年～2033年）」（Grand View Research, Inc.）の販売を7月13日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはGrand View Research, Inc.の日本における正規代理店です。
【 当レポートの詳細目次 】
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コンピュータ・オン・モジュール（COM）の市場規模は、2025年に17億8000万米ドルと評価され、2033年までに32億1000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけてCAGR7.7％で成長すると見込まれています。世界のコンピュータ・オン・モジュール市場は、産業オートメーションやスマート製造アプリケーションにおける組み込みコンピューティングソリューションへの需要の高まりにより、成長を続けています。
IoTデバイス、エッジコンピューティングプラットフォーム、およびAI対応組み込みシステムの採用拡大が、多岐にわたる業界において市場の拡大をさらに加速させています。自動車、医療、航空宇宙、通信の各分野において、コンパクトで拡張性が高く、エネルギー効率に優れたコンピューティングモジュールへの需要が高まっています。コンピュータ・オン・モジュール市場では、NPUを内蔵し、より高い処理能力を備えたAI対応モジュールへの需要が増加しています。これらのモジュールは、効率と性能を向上させ、リアルタイムのエッジコンピューティングアプリケーションをサポートします。クラウドシステムへの依存度を低減するため、デバイス内でのAI処理への注目が高まっています。産業オートメーションやロボティクス分野のアプリケーションが、この需要をさらに牽引しています。低遅延と迅速な意思決定が重要な要件となりつつあります。市場は、よりインテリジェントで高性能な組み込みコンピューティングプラットフォームへと移行しています。例えば、2026年4月、ドイツを拠点とする組み込みコンピューティング企業であるTria Technologies GmbHは、オートメーションおよびロボティクス分野におけるエッジAI向けに、Intel Core Ultra Series 3プロセッサを搭載したCOM-HPC Clientコンピュータ・オン・モジュールを発売しました。このモジュールは、最大16コア、64GBのLPDDR5xメモリ、および統合NPUによる最大180 TOPSのAI性能を提供し、デバイス上での高性能処理を可能にします。
コンピュータ・オン・モジュール市場では、コンパクトな組み込みプラットフォーム内に高度な処理機能を統合する動きがますます活発化しています。これらのモジュールは、業界を問わずリアルタイムのエッジコンピューティングアプリケーションをサポートしています。より小型のフォームファクタで、より高い演算性能を求める需要が高まっています。産業オートメーションやロボティクス分野では、よりインテリジェントな組み込みシステムが採用されつつあります。レイテンシを低減した効率的なローカルデータ処理への注目が高まっています。AI対応機能は、新しい設計において標準的な要件となりつつあります。組み込みコンピューティングプラットフォームは、より高性能でアプリケーション主導型のソリューションへと進化しています。
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【本件に関するお問い合わせ先】
＜アジア最大の市場調査レポート販売代理店＞
株式会社グローバルインフォメーション
マーケティング部
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TEL：044-952-0102（9:00-18:00 土日・祝日を除く）
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【会社概要】
1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、提携調査会社180社以上が発行する調査資料約30万点以上をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託、国際会議の代理販売
市場調査レポート／年間契約型情報サービス： (リンク »)
委託調査： (リンク »)
国際会議： (リンク »)
当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました（東証スタンダード市場：4171）。
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コンピュータ・オン・モジュール（COM）の市場規模は、2025年に17億8000万米ドルと評価され、2033年までに32億1000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけてCAGR7.7％で成長すると見込まれています。世界のコンピュータ・オン・モジュール市場は、産業オートメーションやスマート製造アプリケーションにおける組み込みコンピューティングソリューションへの需要の高まりにより、成長を続けています。
IoTデバイス、エッジコンピューティングプラットフォーム、およびAI対応組み込みシステムの採用拡大が、多岐にわたる業界において市場の拡大をさらに加速させています。自動車、医療、航空宇宙、通信の各分野において、コンパクトで拡張性が高く、エネルギー効率に優れたコンピューティングモジュールへの需要が高まっています。コンピュータ・オン・モジュール市場では、NPUを内蔵し、より高い処理能力を備えたAI対応モジュールへの需要が増加しています。これらのモジュールは、効率と性能を向上させ、リアルタイムのエッジコンピューティングアプリケーションをサポートします。クラウドシステムへの依存度を低減するため、デバイス内でのAI処理への注目が高まっています。産業オートメーションやロボティクス分野のアプリケーションが、この需要をさらに牽引しています。低遅延と迅速な意思決定が重要な要件となりつつあります。市場は、よりインテリジェントで高性能な組み込みコンピューティングプラットフォームへと移行しています。例えば、2026年4月、ドイツを拠点とする組み込みコンピューティング企業であるTria Technologies GmbHは、オートメーションおよびロボティクス分野におけるエッジAI向けに、Intel Core Ultra Series 3プロセッサを搭載したCOM-HPC Clientコンピュータ・オン・モジュールを発売しました。このモジュールは、最大16コア、64GBのLPDDR5xメモリ、および統合NPUによる最大180 TOPSのAI性能を提供し、デバイス上での高性能処理を可能にします。
コンピュータ・オン・モジュール市場では、コンパクトな組み込みプラットフォーム内に高度な処理機能を統合する動きがますます活発化しています。これらのモジュールは、業界を問わずリアルタイムのエッジコンピューティングアプリケーションをサポートしています。より小型のフォームファクタで、より高い演算性能を求める需要が高まっています。産業オートメーションやロボティクス分野では、よりインテリジェントな組み込みシステムが採用されつつあります。レイテンシを低減した効率的なローカルデータ処理への注目が高まっています。AI対応機能は、新しい設計において標準的な要件となりつつあります。組み込みコンピューティングプラットフォームは、より高性能でアプリケーション主導型のソリューションへと進化しています。
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創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託、国際会議の代理販売
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