~半導体物流における End to End のソリューションを紹介~ インド・ニューデリーで開催される 半導体国際展示会「SEMICON India 2026」に初出展

株式会社阪急阪神エクスプレス

From: @Press by SOCIALWIRE CO., LTD

2026-08-22 05:33

阪急阪神エクスプレス(本社:大阪市北区 代表取締役社長:吉本 敏)のインド法人であるHANKYU HANSHIN EXPRESS INDIA PRIVATE LIMITED(本社:デリー)は、9月17日から9月19日までの3日間、インド・ニューデリーにて開催される半導体国際展示会「SEMICON India 2026」に初出展します。



本展示会では半導体物流における高品質な航空・海上輸送をはじめ、輸出入通関、配送、保管、搬入、据付を含む End to End の半導体物流ソリューションを紹介します。当社は、ワンストップ・ソリューションの提供を通じて、お客様のサプライチェーンの構築を強力に支援してまいります。
会期中、インド人スタッフおよび在インド日本人出向者がブースに常駐する予定です。皆さまのご来場をお待ちしております。

<「SEMICON India 2026」概要>
表1: (リンク »)


<本件に関するお問い合わせ先>
※お客様(日本):
株式会社阪急阪神エクスプレス 東日本第一営業部
〒105-0004 東京都港区新橋3-3-9 KHD 東京ビル7階
お問い合わせ・お見積もり|株式会社阪急阪神エクスプレス
(リンク »)
※お客様(インド):
HANKYU HANSHIN EXPRESS INDIA PRIVATE LIMITED
302-303, 3rd Floor, JMD Regent Plaza, MG Road, Gurgaon, Haryana-122002 India
Contact|Local Information|HANKYU HANSHIN EXPRESS Co., Ltd.
(リンク »)


株式会社阪急阪神エクスプレス (リンク »)

リリース (リンク »)

発行元:阪急阪神ホールディングス
大阪市北区芝田1-16-1

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