半導体ガラス市場、2030年に77億4,000万ドルへ 先進パッケージングと光電子デバイス需要が支える

市場規模
半導体ガラス市場は着実な成長を続けており、2025年の62億6,000万ドルから2026年には65億3,000万ドルへ、CAGR 4.2%で拡大する見込みです。過去の成長は、民生用電子機器製造の伸長、半導体工場の拡張、LED照明の普及、電子スイッチ需要の増加、ガラス加工技術の進歩によるものです。

2030年には77億4,000万ドル、CAGR 4.3%に達すると予測されます。予測期間の成長要因は、EV向け電装品への投資拡大、太陽光発電設備の増加、先進センサーおよび光検出器の需要増、AI対応ハードウェアの拡大、高性能半導体パッケージングへの注力です。主要トレンドとしては、先進パッケージングにおける半導体ガラスの採用拡大、フォトマスクおよびウエハーキャリア向け高純度ガラスの利用増、光電子デバイス向け需要の伸長、電子部品の微細化に伴う精密ガラス需要、太陽電池・LED用途での利用拡大が挙げられます。

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成長ドライバー:民生用電子機器需要の拡大
半導体ガラスは、表示品質の向上と高度な機能の実現に寄与し、高性能・高解像度ディスプレイへの需要に応えています。Ericsson(スウェーデン)によると、5Gモバイル契約数は2023年の16億2,000万件から2030年には62億9,000万件へ拡大すると予測されています。

市場トレンド:超低平坦度ガラスによる精度・性能の向上
各社は、表面のわずかな偏差も抑えた高精度ガラス基板の開発を進めています。半導体製造では微細な欠陥が性能と歩留まりに直結するためです。2023年9月、Intel Corporation(米国)が次世代先進パッケージング向けのガラス基板技術を発表しました。超低平坦度に加え熱的・機械的安定性を高め、相互接続密度の大幅な向上を可能にするもので、AIをはじめとする高負荷用途に向けた高密度・高性能パッケージの設計を後押しします。

M&A動向
2023年4月、Lithoz GmbH(オーストリア)が Glassomer GmbH(ドイツ)と提携し、3Dプリント可能な石英ガラス材料「LithaGlass」を発表しました。半導体パッケージングや集積回路部品といった高性能用途のニーズに応えるもので、セラミックス、ガラス、3Dプリンティング技術を横断する取り組みです。

地域別動向
2025年の最大地域はアジア太平洋、予測期間中の最速成長地域は北米です。

セグメンテーション
種類別: ホウケイ酸ガラス系 | シリコン系 | セラミック系 | シリカ・石英系 | その他
用途別: 太陽電池 | 発光デバイス | 電子スイッチ | その他
エンドユース別: エレクトロニクス | 自動車 | 医療 | 航空宇宙・防衛 | 太陽光

主要企業
LG Electronics Inc.、Compagnie de Saint-Gobain、Heraeus Holding GmbH、信越化学工業(Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.)、AGC株式会社(AGC Inc.)、Corning Incorporated、TCL Technology Group Corporation、東ソー(Tosoh Corporation)、HOYA株式会社(Hoya Corporation)、SCHOTT AG、日本電気硝子(Nippon Electric Glass Co. Ltd.)、Rubicon Technology Inc.、Edmund Optics Inc.、株式会社オハラ(OHARA Inc.)、GT Advanced Technologies Inc.、Plan Optik AG、JOLED Inc.、Visionox Technology Inc. ほか

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