三菱電機株式会社:プレスリリース一覧
プレスリリース一覧
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制御システム分野での業績が評価され、最高位の会員資格に昇格 「IEEEフェロー」への昇格を認定されたステファノ・ディ・カイラーノ<br/> 三菱電機株式会...
情報掲載日: 2025-02-18
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HD Renewable Energy Co.,Ltd.と合弁会社設立および出資に関する契約を締結
Energy & Facilityソリューションの拡大と再生可能エネルギー調達の強化を実現 左から HD Renewable Energy Co.,Ltd. 総経理 周 仕昌氏、HD Renewable Energ...
情報掲載日: 2025-02-17
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三菱電機 AWSとデジタル領域における戦略的協業に向けた覚書を締結
クラウドコンピューティング・生成AI技術の活用やデータセンターの脱炭素化推進で連携 三菱電機株式会社は、Amazon Web Services(以下、AWS)とデータセ...
情報掲載日: 2025-01-14
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パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売
鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向けインバーターの高信頼性・高効率化に貢献 HVIGBTモジュールS1シリーズ<br/> 三菱電機株式会社は、鉄道車両・直...
情報掲載日: 2024-12-23
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マルチエリア空調「Good Share!」で「資源エネルギー庁長官賞」など <製品・ビジネスモデル部門 資源エネルギー庁長官賞(建築分野)> 三菱電機ホーム...
情報掲載日: 2024-12-16
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三菱電機株式会社は、ありたい姿として掲げる「循環型 デジタル・エンジニアリング企業」への変革をさらに加速するため、ITソリューションビジネス・業務改...
情報掲載日: 2024-12-12
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上海三菱電梯有限公司に関する合弁契約更改に向け上海電気集団との交渉を開始
中国およびグローバルでのさらなるビルシステム事業の拡大を推進 写真 左から:三菱電機 執行役社長 漆間 啓、上海電気集団 董事長 呉 磊氏<br/> 三菱電...
情報掲載日: 2024-12-09
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DX・IT施策への対応力強化と、情報システム・サービス事業の持続的成長を加速 三菱電機株式会社は、ありたい姿として掲げる「循環型 デジタル・エンジニア...
情報掲載日: 2024-11-13
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パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始
標準仕様のチップを初めて市場に供給し、xEVの普及と航続距離延伸や電費改善に貢献 xEV用SiC-MOSFETを製造したウエハ(左)とサンプル提供を開始するチップ...
情報掲載日: 2024-11-12
