シングルチップ・クラウド・コンピュータ

2009年12月にプロトタイプが初めて公開された。 シングルチップ・クラウド・コンピュータのプロトタイプでは、IA（Intel Architecture）をベースとした完全にプログラム可能なCPUコアが、24ペア（計48個）搭載されている。 それぞれのコアはチップ上で毎秒256GB（ギガバイト）の高速ネットワークによって接続されており、直接データのやりとりが交換できる。 製造プロセスは45nmで、合計で約13億個のトランジスタが集積されている。 シングルチップ・クラウド・コンピュータはIAに準拠しているため、同アーキテクチャで開発された従来のソフトウェアを動作させることが可能である。 また、データをチップ上で直接交換する構造が採用されていることで消費電力も効率化さており、25Wから最大125W程度で48コアがすべて動作するという。 シングルチップ・クラウド・コンピュータという呼び名は、その構造がクラウドコンピューティングを実現するデータセンターの構造に似ていることから付けられたという。 つまり、数万のコンピュータを物理的に接続し、膨大な量の演算を並列処理しているデータセンターと同様の構造がチップ上に集約されている。 Intelは、2010年には研究者を対象に試作品のチップを配布する予定であると発表している。