銅配線技術

用語の解説

銅配線技術とは

(ドウハイセンギジュツ)

マイクロプロセッサの新しい配線技術のひとつ。

従来のアルミ配線に代わり、チップをより高い周波数で動作させるために各社が採用を始めている。 すでに400MHz銅配線チップを使ったアクセラレータも開発中。 バスクロック周波数50MHzのTsunamiロジックボード用アクセラレータは8倍速の400MHzチップで頭打ちとなる。 IBMは0.2ミクロンのチップを試作。 Intelは0.18ミクロンの試作チップを開発し、900MHzで動作させた。

用語解説出典   powered by. アスキーデジタル用語辞典

CNET Japan

NEWSLETTERS

エンタープライズコンピューティングの最前線を配信

ZDNET Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。
ITビジネス全般については、CNET Japanをご覧ください。

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]