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◎Wi-SUNがスマートユーティリティーネットワーク相互運用性を推進
AsiaNet 53180
共同JBN 0620（2013.5.29）
【サンノゼ（米カリフォルニア州）、東京2013年5月28日PRN＝共同JBN】スマートユーティリティーネットワーク機器の普及、規格コンプライアンス、相互運用性のテストを推進する世界的組織のWi-SUN Allianceは28日、これらの機器のマルチベンダー、マルチレーヤー相互運用性を促進する重要なマイルストーンを発表した。テュフラインランド（TUV Rheinland）が、カリフォルニア州プレサントンにある同社Smart Grid Test Labで開催した第3回Wi-SUN Interoperability Eventで、Wi-SUNメンバーはユーティリティーネットワークですでに普及しているさまざまな規格に基づく製品間での相互運用性が可能であることを実証した。
Wi-SUN Allianceのフィル・ビーチャー会長は「Wi-SUNはこの数カ月で大きな進展を遂げ、スマートユーティリティーネットワーク製品の相互運用性を実現するテスト戦略を開発した。アライアンスが無線IC、モジュール、最終製品など幅広い製品向けのNIST SGIP準拠テストプロセスを開発ために長い期間にわたり取り組んできたことを受け、今回3回目となる相互運用性に関するイベントが開催された。Cisco、Silver Spring Networks、NICTなどのアライアンス・メンバーは、主要なスマートグリッド標準規格を十分に定義され、テスト可能となったパッケージに集約するField Area Network Profileを開発するために積極的に協力した。今回のイベントが成功したことで、世界中のユーティリティーおよびベンダーが利用可能となる厳格な相互運用性テスト・プログラムの作成に大きな一歩を踏み出したことになる」と語った。
今回のInteroperability Eventで、Analog Devices、Cisco、EDIC Systems、Murata、NICT、Procubed、Silver Spring Networksなどの Wi-SUNメンバー企業全社は、Wi-SUN Field Area Network（FAN）仕様の実装を実現する製品に貢献した。アライアンスはこれらのプラットフォームの広範なテストを行い、IEEE 802.15.4g準拠の6LoWPANをサポートする相互運用可能な製品のデモを行った。Wi-SUN Allianceがグローバルな性質を帯びたことが際立ったのは、メンバーが北米、中南米、アジア、オーストラリア／ニュージーランド、欧州などさまざまな多数の地域に適合するサブギガヘルツ周波数帯域での相互運用性のデモを展開したことである。製品ベンダー・メンバーのデモに加え、Wi-SUN FANテストプランのために特別に調整されたテスト装置およびツールを積極的に開発しているテスト装置ベンダー・メンバーはこれらの分野における進展状況の実例を示した。
Wi-SUN FAN Working Group議長を務めるSilver Spring Networksのトム・ハーブスト氏は「Wi-SUN FANテストプランを今回一緒に実行できたことに極めて満足している。多数のグローバル企業が現行のテストプランを使った相互運用性の実証に成功することができた。これは、われわれアライアンス・メンバーが業界の必要性にできるだけ幅広く適合できるオープンで、かつ参加型のプロセスを実現することに継続的な努力を傾注してきたことを証明するものである」と語った。
Wi-SUN FAN Working Groupの共同議長を務めるCiscoのポール・ダッフィー氏は「今回の相互運用性イベントに広範な参加があり、成功したことは大変うれしいことである。これは、市場の方向性だけでなく、市場の期待に応えるというWi-SUNの目標とそのアプローチの正当性を立証するものであると考える」と語った。
Wi-SUN Test and Certification Working Group議長を務めるNICTのチン・ショーン・スム氏は「われわれは世界中でわれわれの製品が相互運用性を向上させる取り組みをしてきたが、今回のInteroperability Eventはその成果を見直す機会になった。この種のイベントを将来もっと多く系統立てて開催することによって今回生まれたはずみを維持していくつもりである」と語った。
Wi-SUNは、東京で来月開催されるWireless Japan 2013展示会でマルチベンダーFAN相互運用性の実演デモを行う。
▽Wi-SUN：シームレスな接続の推進
Wi-SUN Allianceはオープンで世界的な規格であるIEEE 802.15.4gに基づき、信頼でき費用対効果のある低電力消費の無線スマートユーティリティー製品を実現するため協力する企業団体である。Wi-SUN Allianceの会員社は、世界のソリューションプロバイダー、OEM各社で構成されている。あらゆる企業が会員になることができる。詳細な情報は (リンク ») を参照。
▽テュフラインランド（TUV Rheinland）について
テュフはWi-SUN準拠製品の認証テストを提供するためにWi-SUN Allianceが選任した。140年前に創設され、独立した検査・テストサービスを提供する世界リーダーである。TUV Groupは61カ国約500カ所に展開し、1万6000人の従業員を抱え、14億ユーロの年間売上高がある。
Wi-SUNはWi-SUN Allianceの登録商標である。IEEE 802.15.4はIEEEの商標である。その他の商標はそれぞれ所有者の財産である。
▽問い合わせ先
Bhupender Virk, MWG Chair: +81-80-1137-5574, bvirk@wi-sun.org
ソース：Wi-SUN Alliance
AsiaNet 53180
共同JBN 0620（2013.5.29）
【サンノゼ（米カリフォルニア州）、東京2013年5月28日PRN＝共同JBN】スマートユーティリティーネットワーク機器の普及、規格コンプライアンス、相互運用性のテストを推進する世界的組織のWi-SUN Allianceは28日、これらの機器のマルチベンダー、マルチレーヤー相互運用性を促進する重要なマイルストーンを発表した。テュフラインランド（TUV Rheinland）が、カリフォルニア州プレサントンにある同社Smart Grid Test Labで開催した第3回Wi-SUN Interoperability Eventで、Wi-SUNメンバーはユーティリティーネットワークですでに普及しているさまざまな規格に基づく製品間での相互運用性が可能であることを実証した。
Wi-SUN Allianceのフィル・ビーチャー会長は「Wi-SUNはこの数カ月で大きな進展を遂げ、スマートユーティリティーネットワーク製品の相互運用性を実現するテスト戦略を開発した。アライアンスが無線IC、モジュール、最終製品など幅広い製品向けのNIST SGIP準拠テストプロセスを開発ために長い期間にわたり取り組んできたことを受け、今回3回目となる相互運用性に関するイベントが開催された。Cisco、Silver Spring Networks、NICTなどのアライアンス・メンバーは、主要なスマートグリッド標準規格を十分に定義され、テスト可能となったパッケージに集約するField Area Network Profileを開発するために積極的に協力した。今回のイベントが成功したことで、世界中のユーティリティーおよびベンダーが利用可能となる厳格な相互運用性テスト・プログラムの作成に大きな一歩を踏み出したことになる」と語った。
今回のInteroperability Eventで、Analog Devices、Cisco、EDIC Systems、Murata、NICT、Procubed、Silver Spring Networksなどの Wi-SUNメンバー企業全社は、Wi-SUN Field Area Network（FAN）仕様の実装を実現する製品に貢献した。アライアンスはこれらのプラットフォームの広範なテストを行い、IEEE 802.15.4g準拠の6LoWPANをサポートする相互運用可能な製品のデモを行った。Wi-SUN Allianceがグローバルな性質を帯びたことが際立ったのは、メンバーが北米、中南米、アジア、オーストラリア／ニュージーランド、欧州などさまざまな多数の地域に適合するサブギガヘルツ周波数帯域での相互運用性のデモを展開したことである。製品ベンダー・メンバーのデモに加え、Wi-SUN FANテストプランのために特別に調整されたテスト装置およびツールを積極的に開発しているテスト装置ベンダー・メンバーはこれらの分野における進展状況の実例を示した。
Wi-SUN FAN Working Group議長を務めるSilver Spring Networksのトム・ハーブスト氏は「Wi-SUN FANテストプランを今回一緒に実行できたことに極めて満足している。多数のグローバル企業が現行のテストプランを使った相互運用性の実証に成功することができた。これは、われわれアライアンス・メンバーが業界の必要性にできるだけ幅広く適合できるオープンで、かつ参加型のプロセスを実現することに継続的な努力を傾注してきたことを証明するものである」と語った。
Wi-SUN FAN Working Groupの共同議長を務めるCiscoのポール・ダッフィー氏は「今回の相互運用性イベントに広範な参加があり、成功したことは大変うれしいことである。これは、市場の方向性だけでなく、市場の期待に応えるというWi-SUNの目標とそのアプローチの正当性を立証するものであると考える」と語った。
Wi-SUN Test and Certification Working Group議長を務めるNICTのチン・ショーン・スム氏は「われわれは世界中でわれわれの製品が相互運用性を向上させる取り組みをしてきたが、今回のInteroperability Eventはその成果を見直す機会になった。この種のイベントを将来もっと多く系統立てて開催することによって今回生まれたはずみを維持していくつもりである」と語った。
Wi-SUNは、東京で来月開催されるWireless Japan 2013展示会でマルチベンダーFAN相互運用性の実演デモを行う。
▽Wi-SUN：シームレスな接続の推進
Wi-SUN Allianceはオープンで世界的な規格であるIEEE 802.15.4gに基づき、信頼でき費用対効果のある低電力消費の無線スマートユーティリティー製品を実現するため協力する企業団体である。Wi-SUN Allianceの会員社は、世界のソリューションプロバイダー、OEM各社で構成されている。あらゆる企業が会員になることができる。詳細な情報は (リンク ») を参照。
▽テュフラインランド（TUV Rheinland）について
テュフはWi-SUN準拠製品の認証テストを提供するためにWi-SUN Allianceが選任した。140年前に創設され、独立した検査・テストサービスを提供する世界リーダーである。TUV Groupは61カ国約500カ所に展開し、1万6000人の従業員を抱え、14億ユーロの年間売上高がある。
Wi-SUNはWi-SUN Allianceの登録商標である。IEEE 802.15.4はIEEEの商標である。その他の商標はそれぞれ所有者の財産である。
▽問い合わせ先
Bhupender Virk, MWG Chair: +81-80-1137-5574, bvirk@wi-sun.org
ソース：Wi-SUN Alliance
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