JCETが同社の継続的な進化を表す新たなロゴを発表

 
【画像： (リンク ») 】

AsiaNet 93751　（3238）

【上海（中国）2021年12月17日PR Newswire＝共同通信JBN】世界有数の集積回路（IC）製造・技術サービスプロバイダーであるJCET（SSE：600584）は17日、同社の新たなロゴを正式に発表した。JCETは新たな装いで、顧客、パートナー、従業員とともに次のレベルへと進化を続けていく。

新ロゴはJCETの企業発展の理念とコミットメントであるConnect、Upgrade、Evolve（接続、アップグレード、進化）を表している

新しいロゴは、単に外観をアップグレードしただけでなく、チップセット製造業界の特徴やJCETの今後の発展の鍵となる要素を反映した一連のデザインの詳細が盛り込まれている。

＊新ロゴのC／E／Tの文字は、それぞれConnection、Evolution、Technologyを表し、これらが密接につながって全体を形成して半導体業界の高度な統合と相互接続のトレンドを象徴し、また、協力してともに将来的に勝利していくために、顧客と業界のサプライチェーンと密接につながるというJCETのコミットメントも表している。「C」の文字の中央と「E」の文字の下の四角いデザインはチップセットを表し、JCETのICバックエンド製造と技術サービスに対するコミットメントも示している。
＊新しいロゴの文字は、外側が丸く、内側が四角くなっており、JCETの経営・事業戦略のアップグレードを表している。それは、世界中の顧客に対して、より熱心で高品質なサポートとサービスを提供すると同時に、社内プロセスの効率化と最適化をより高いレベルで実現することだ。
＊「T」の字のグラデーションは、シリコンウエハをアーティスティックにイメージしたもので、半導体バックエンド製造分野に重点を置くJCETの姿勢を表している。また、このグラデーションは、JCETが業界の進化をけん引する立場にあることを表している。

産業と技術の絶え間ない発展とともに、JCETは常に自社が進化し発展する機会をつかんできた。同社の発展の新しいステージと業界における役割の変化が、JCETがロゴを一新する2つの大きなきっかけとなった。

長年にわたり、JCETはより専門的で国際的な管理システムの推進、財務構造の改善、現代的な企業文化の推進、人材システムの強化、異なる工場間の相乗効果の力の発揮、研究開発への投資、生産能力の最適化、一流の製品とサービスを同社顧客に提供することを継続して行ってきた。JCETは比類のない革新能力と技術リーダーシップで、長期的で持続可能な発展のための強固な基盤を築いてきた。JCETは着実な成長の最短コースに入り、新しい発展段階を切り開いている。

JCETは、自社事業の最適化を図りながら、半導体産業においてますます重要な役割を果たしている。JCETは「パッケージングとテスト」から「チップセットバックエンド製造」への転換をリードし、業界にパッケージングとテスト産業の価値を再探求するように促した。同時に、JCETはエコシステムパートナー、大学、研究開発機関との協力を継続的に深め、共同でIC産業を促進、発展させている。このようなイニチアチブにより、JCETはICパッケージングとテストメーカーのリーディングカンパニーから、業界を前進させる重要な力へと自らを引き上げてきた。

JCETのLi Zheng最高経営責任者（CEO）は「当社の顧客とパートナーからのサポート、取締役会の指示、JCETチームの努力により、当社は50年近くにわたって、進化し、新しい章を記すために大きな努力を続けてきた。この数年、われわれは飛躍的な進歩を遂げた。新しいロゴの発表と企業ブランドイメージの反復は、当社の発展における新たなマイルストーンとなるだけでなく、当社がイノベーションの新たなレベルおよび高品質なサービスへ飛躍することを、新たな装いで示すものだ。われわれのこの新たなジャーニーは、JCETの発展に新たな勢いをもたらし、顧客、パートナー、業界のために新しい価値を継続的に創造し、よりスマートな生活のために先進的で信頼できるICバックエンド製造技術とサービスを提供するよう当社を鼓舞するものだ」と述べた。

▽JCET Groupについて
JCET Groupは、半導体パッケージの統合設計と特性評価、研究開発、ウエハプローブ、ウエハバンピング、パッケージ組み立て、最終試験、ドロップシップメントなど幅広いターンキーサービスを世界中のベンダーに提供している、世界有数の集積回路製造・技術サービスプロバイダーである。

当社の包括的ポートフォリオは、高度なウエハレベルパッケージング、2.5D/3D、システムインパッケージング、信頼性の高いフリップチップやワイヤボンディング技術により、モバイル、通信、コンピューティング、消費者、自動車、産業などの幅広い半導体アプリケーションをカバーしている。JCET Groupは、中国と韓国に2つの研究開発センター、中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点、世界各地に販売拠点があり、中国や世界中の顧客に親身な技術協力と効率的サプライチェーンの製造を提供している。

ソース：JCET Group

添付画像リンク：
Link: (リンク »)
（画像説明：新しいJCETのロゴ）