半導体パッケージ市場、2028年に517億米ドル規模到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：小野悟、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体パッケージング市場：世界の産業動向、シェア、規模、成長機会、2023-2028年予測」（IMARC Services Private Limited）の販売を6月16日より開始いたしました。

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市場の概要
世界の半導体パッケージ市場は、2022年に324億米ドルの規模に達しました。2023年から2028年にかけて、市場は7.78%のCAGRで成長し、2028年には517億米ドル規模に達すると予想されています。
半導体パッケージは、集積回路（IC）チップを周囲の環境から保護するために使用される容器で、1つまたは複数のディスクリートで壊れやすい半導体部品を収容しています。エンベデッドダイ、フリップチップ、ファンインウェハーレベル、ファンアウトウェハーレベルパッケージは、プラスチック、ガラス、金属材料を使用して製造される一般的な半導体パッケージのバリエーションです。半導体製造工程の最終段階で、ロジックユニット、シリコーンウェハー、メモリーデバイスの物理的な損傷や腐食を防ぐ支持ケースとして広く使用されています。また、半導体パッケージは、高周波ノイズの放射、冷却、静電気放電、機械的損傷から電子システムを保護するのに役立ちます。そのため、自動車、医療、通信、航空宇宙、防衛など、さまざまな産業で幅広い用途が見いだされています。

市場の動向
家電業界で広く製品が利用されていることが、市場の成長を牽引する重要な要因の一つとなっています。半導体は、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、フィットネスバンド、通信機器などの軽量・小型・携帯機器に広く利用されています。さらに、自動車産業の著しい成長が、市場の成長に好影響を与えています。半導体ICは、アンチロック・ブレーキ・システム（ABS）、インフォテインメント、エアバッグ制御、衝突検知技術、窓など、さまざまな製品に広く使用されています。さらに、人工知能（AI）やモノのインターネット（IoT）が統合された産業機器の利用が進み、高い電力要件が求められることも、半導体パッケージの需要を高めています。これに伴い、大衆の間で環境意識が高まり、電子廃棄物を削減するニーズが高まっていることも、市場成長に好影響を与えています。その他、航空機部品の熱性能を向上させるために航空宇宙産業で広く製品が導入されていること、超音波装置、モバイルX線システム、患者モニターなどの医療機器における半導体パッケージの需要が増加していることなどが、市場の成長へ向けた原動力となることが予想されています。



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