株式会社データリソース（東京都港区）は市場調査レポート「半導体後工程装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（ウェハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、アセンブリ＆パッケージング）、地域別分析、2023-2030年」の販売を10月12日に開始致しました。
レポートの目次はこちら... (リンク »)
世界の半導体後工程装置市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体ウェハーに回路が転写された後の工程は、後工程半導体製造工程として知られている。前工程と後工程が半導体製造を構成している。後工程は、回路がウェハー上に指定された後の半導体製造に使用される手順である。この工程には、半導体チップの機能性、信頼性、性能、耐久性を保証するためのいくつかの段階が含まれる。各工程では、信じられないほど微細なレベルで分析・操作するために、一定のツール群が必要とされる。市場成長の原動力となっているのは、エレクトロニクス産業における技術革新の増加、半導体製造市場の拡大、医療、軍事、フォトニクスなどのハイブリッド回路需要の増加といった重要な要因である。
SMEによると、典型的なFPGA（Field Programmable Gate Array）は80個のFPGAを製造する。しかし、このテスターは年間約32万個のFPGAをテストしており、SMEの倍率は4,000倍となっている。さらに、COVID-19により、焦点は自動車製造や産業用ロボットからコンシューマー・エレクトロニクスに移り、リモートワークやバーチャル学習、PCやノートPC、その他のコンピューティング・デバイスの必要性といった分野での半導体需要が増加している。SIAによると、このような需要の増加は2020年まで市場の成長を維持し、2021年も続くと予想された。ロックダウンの間、経験豊富な労働者の不足と半導体製造のための原材料の輸送により、サプライチェーンは遅延した。様々な意味での世界的なチップ不足は、パンデミック後の世界ではまだ回復途上にある。さらに、世界中でAI対応チップコネクテッドデバイスの採用が増加し、半導体が不足し、電気自動車やハイブリッド車における半導体の需要が増加することで、市場に有利な機会が生まれる。しかし、高いセットアップコスト、需要に影響を与える製品の絶え間ない進化が、2023-2030年の予測期間を通じて市場の成長を阻害する。
半導体バックエンド装置の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカです。アジア太平洋地域は、国際的なチップ不足が続いていること、アジア太平洋地域の他の様々な国々が新しいファウンドリユニットの設立を計画していること、バックエンド装置の需要を引き付けていることなど、いくつかの要因により、世界市場シェアをリードしており、最も急成長している地域になると予想される。
本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
株式会社東芝
ASMLホールディング
アプライド マテリアルズ
ラムリサーチ
東京エレクトロン株式会社
KLA株式会社
株式会社アドバンテスト
株式会社オント・イノベーション
株式会社SCREENホールディングス(株)テラダイン
テラダイン株式会社
世界の半導体後工程装置市場レポートスコープ：
過去データ - 2020 - 2021
推計基準年 - 2022年
予測期間 - 2023-2030
レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
対象セグメント - タイプ, 地域
地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。
タイプ別
ウエハテスト
ダイシング
ボンディング
計測
アセンブリおよびパッケージング
■このレポートの詳細
(リンク »)
半導体後工程装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（ウェハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、アセンブリ＆パッケージング）、地域別分析、2023-2030年
■出版社：Bizwit Research & Consulting LLP（ビズウィットリサーチ&コンサルティング）
■発行年月：2023年9月
■言語：英語
このレポートへのお問合せフォーム (リンク »)
【ビズウィットリサーチ&コンサルティングについて】
(リンク »)
株式会社データリソースは、ビズウィットリサーチ&コンサルティングの
日本における正規販売代理店として調査レポートの販売を行っています。
【プレスリリースに関するお問合せ】
正規販売代理店
株式会社データリソース
〒107-0052
東京都港区赤坂1-14-5 アークヒルズエグゼクティブタワーN313
Tel：03-3582-2531
Eメール：office@dri.co.jp
HP: (リンク »)
世界の半導体後工程装置市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体ウェハーに回路が転写された後の工程は、後工程半導体製造工程として知られている。前工程と後工程が半導体製造を構成している。後工程は、回路がウェハー上に指定された後の半導体製造に使用される手順である。この工程には、半導体チップの機能性、信頼性、性能、耐久性を保証するためのいくつかの段階が含まれる。各工程では、信じられないほど微細なレベルで分析・操作するために、一定のツール群が必要とされる。市場成長の原動力となっているのは、エレクトロニクス産業における技術革新の増加、半導体製造市場の拡大、医療、軍事、フォトニクスなどのハイブリッド回路需要の増加といった重要な要因である。
SMEによると、典型的なFPGA（Field Programmable Gate Array）は80個のFPGAを製造する。しかし、このテスターは年間約32万個のFPGAをテストしており、SMEの倍率は4,000倍となっている。さらに、COVID-19により、焦点は自動車製造や産業用ロボットからコンシューマー・エレクトロニクスに移り、リモートワークやバーチャル学習、PCやノートPC、その他のコンピューティング・デバイスの必要性といった分野での半導体需要が増加している。SIAによると、このような需要の増加は2020年まで市場の成長を維持し、2021年も続くと予想された。ロックダウンの間、経験豊富な労働者の不足と半導体製造のための原材料の輸送により、サプライチェーンは遅延した。様々な意味での世界的なチップ不足は、パンデミック後の世界ではまだ回復途上にある。さらに、世界中でAI対応チップコネクテッドデバイスの採用が増加し、半導体が不足し、電気自動車やハイブリッド車における半導体の需要が増加することで、市場に有利な機会が生まれる。しかし、高いセットアップコスト、需要に影響を与える製品の絶え間ない進化が、2023-2030年の予測期間を通じて市場の成長を阻害する。
半導体バックエンド装置の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカです。アジア太平洋地域は、国際的なチップ不足が続いていること、アジア太平洋地域の他の様々な国々が新しいファウンドリユニットの設立を計画していること、バックエンド装置の需要を引き付けていることなど、いくつかの要因により、世界市場シェアをリードしており、最も急成長している地域になると予想される。
本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
株式会社東芝
ASMLホールディング
アプライド マテリアルズ
ラムリサーチ
東京エレクトロン株式会社
KLA株式会社
株式会社アドバンテスト
株式会社オント・イノベーション
株式会社SCREENホールディングス(株)テラダイン
テラダイン株式会社
世界の半導体後工程装置市場レポートスコープ：
過去データ - 2020 - 2021
推計基準年 - 2022年
予測期間 - 2023-2030
レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
対象セグメント - タイプ, 地域
地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
カスタマイズ範囲 - レポートのカスタマイズは無料（アナリストの作業時間8時間分まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。
タイプ別
ウエハテスト
ダイシング
ボンディング
計測
アセンブリおよびパッケージング
■このレポートの詳細
(リンク »)
半導体後工程装置の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（ウェハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、アセンブリ＆パッケージング）、地域別分析、2023-2030年
■出版社：Bizwit Research & Consulting LLP（ビズウィットリサーチ&コンサルティング）
■発行年月：2023年9月
■言語：英語
このレポートへのお問合せフォーム (リンク »)
【ビズウィットリサーチ&コンサルティングについて】
(リンク »)
株式会社データリソースは、ビズウィットリサーチ&コンサルティングの
日本における正規販売代理店として調査レポートの販売を行っています。
【プレスリリースに関するお問合せ】
正規販売代理店
株式会社データリソース
〒107-0052
東京都港区赤坂1-14-5 アークヒルズエグゼクティブタワーN313
Tel：03-3582-2531
Eメール：office@dri.co.jp
HP: (リンク »)
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
