基板対基板コネクタ市場、2030年に175億米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「基板対基板コネクタの世界市場規模、シェア、産業動向分析レポート：タイプ別、ピッチ別、用途別、地域別展望と予測、2023年～2030年」（KBV Research）の販売を10月25日より開始いたしました。

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基板対基板コネクタ市場は、2023年～2030年の間CAGR 6.2%で成長し、2030年には175億米ドルに達する見込みです。2022年の市場規模は18億4290万個で、2019年から2022年の成長率は2.7%に達しました。

IoTデバイスやエッジコンピューティングソリューションの普及に伴い、ガジェット、センサー、エッジコンピューティングモジュールなどの家庭用電化製品間の接続を容易にする基板対基板コネクタの需要が高まっています。家庭用電化製品セグメントは2022年に39億4370万米ドルの収益をもたらし、その結果、IoTやエッジコンピューティングのアプリケーション向けに、低消費電力、安全な接続、耐久性のある設計など、一定の品質を備えたコネクタが求められる可能性があります。

市場参加者が取る主な戦略は、エンドユーザーの需要に対応するための主要な開発戦略としての製品投入です。例えば、2023年7月、日本航空電子工業株式会社は、電源端子付き小型スタッキングタイプの基板対基板（FPC）コネクタ、WP55DKシリーズの発売を発表しました。本製品は、スマートグラスやスマートウォッチなどの小型ウェアラブル機器に最適です。さらに、2023年5月、Molex, LLCは、業界初のチップ間製品である224Gを発売しました。この製品は、最大224Gbps-PAM4で動作する次世代ケーブル、基板対基板コネクタ、バックプレーン、ニアASICコネクタ対ケーブルソリューションを包含します。

同市場における先行企業は、Amphenol CorporationとTE Connectivityです。また、2023年7月、京セラ株式会社は、挿入後の接触不良の原因となるFPC/FFCの堆積を防止する6893シリーズコネクタを発表しました。京セラ株式会社、オムロン株式会社、ヒロセ電機株式会社などの企業が、この市場における主要なイノベーターです。

継続的な技術進歩

基板対基板コネクタの市場は、エレクトロニクスや通信を含むいくつかの産業における迅速な技術改善によって大きく牽引されています。高度なコネクタの使用は、電子機器の継続的な進化と多数の産業における発展により、絶えず増大する接続需要に対応するために必要です。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル・テクノロジーは、継続的に新機能を開発する家庭用電化製品の一例です。さまざまな産業で技術が急速に進歩しているため、接続に対する要求が高まっており、市場の拡大を支えています。

世界的なデータセンターの増加

基板対基板コネクターは、データセンター・ストレージにおける高速データ転送とコンピューティングに信頼性の高い接続を提供します。限られた物理的スペースの中で、データセンターには多くのサーバーやガジェットが設置されています。基板対基板コネクタは、狭いスペースでの接続を可能にし、データセンターのレイアウトとエアフローを改善します。また、基板対基板コネクタは、複数の種類のPCBを異なる方法で接続することを可能にし、専門部品の統合やカスタムソリューションの作成を容易にします。データセンターにおけるBTB接続の利点と世界的なデータセンター数の拡大により、基板対基板コネクタ市場は大幅に拡大することが予想されます。



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