基板対基板コネクタの市場規模、2032年にかけてCAGR5%超で成長する見通し

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「基板対基板コネクタ市場：構成別、タイプ別、最終用途別& 2024～2032年予測」（Global Market Insights Inc.）の販売を2月22日より開始いたしました。

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基板対基板コネクタの市場規模は、2024年から2032年にかけてCAGR5%超を記録する見通しです。持続可能性への注目の高まりにより、環境に優しい材料や製造プロセスを採用したコネクタの開発が進んでいます。例えば、大手電子機器メーカーのWurth Elektronikは、2023年11月にWR-BTBシリーズの基板用コネクタを発表しました。エレクトロニクス産業における持続可能な実践の広がりも、製品採用に重要な役割を果たすものと思われます。

基板対基板コネクタ産業は、コンポーネント、タイプ、最終用途、地域別に分類されます。

タイプ別に、1mm～2mmセグメントが2024年から2032年にかけて5.5％以上のCAGRを記録する可能性があります。1mm～2mmの基板対基板コネクタは、そのコンパクトさと汎用性により、複数の用途で幅広く使用されています。建設や鉱業における重機や装置の利用率の向上も、厳しい環境での安定した耐久性のある接続を確保するために、これらのコネクタの広範な採用に寄与しています。小型設計、高密度集積、信頼性の高い信号伝送に対する電子機器用途の絶え間ないニーズが、製品の普及に重要な役割を果たしています。

最終用途別に、家庭用電化製品分野が2024年から2032年にかけて拡大する見込みです。基板対基板コネクタは、薄型でコンパクトな設計のため、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、その他の小型電子機器など、限られたスペースのアプリケーションに適しています。また、これらのソリューションは、設計者が特定の機能を持つ基板を接続することで、さまざまな機能を持つデバイスを作成できるようにカスタマイズされています。基板対基板コネクタは、電子機器製造における自動組立にも導入され、生産時間とコストを削減しています。

地域別に、北米の基板対基板コネクタ市場は、2032年までのCAGR5.5%超で成長することが予測されています。同地域では、電子機器の小型化が一貫して好まれており、高密度構成を提供する基板対基板コネクタの需要が急増しています。

航空宇宙・防衛セクターの確固たる存在により、航空電子機器や軍事機器などのアプリケーション用コネクタの活力が高まっています。電気通信、データセンター、家庭用電化製品機器における高速データ伝送の需要の高まりも、業界拡大の大きな原動力となっています。



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