170mm x 69mmのコンパクトサイズで、スリムPCへの搭載やPCケース内の占有スペース削減に有効です
[画像1: (リンク ») ]
ASRock RX550 LP 4G
シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、Radeon RX 550 搭載のロープロファイル対応グラフィックボードを発売いたします。
「RX550 LP 4G」は、ロープロファイルに対応した空冷デュアルファンを搭載したグラフィックボードです。
170mm x 69mmのコンパクトサイズで、スリムPCへの搭載やPCケース内の占有スペース削減に有効です。
コンパクトな製品ながらセミファンレスに対応しており、動作状況にあわせてファンノイズを抑えます。
2024年4月5日より発売予定です。
[画像2: (リンク ») ]
本体正面[画像3: (リンク ») ]
コネクタ部
[表: (リンク ») ]
※フルハイトブラケット付属
想定売価:¥12,980前後(税込)
発売予定:2024年4月5日
[画像4: (リンク ») ]
170mm x 69mmのコンパクトサイズ[画像5: (リンク ») ]
セミファンレス対応
[画像6: (リンク ») ]
熱伝導率を高めるナノサーマルペースト採用[画像7: (リンク ») ]
正確なネジトルクによる放熱性能の最適化
より詳しい製品情報はコチラ (リンク »)
プレスリリース提供:PR TIMES (リンク »)

[画像1: (リンク ») ]
ASRock RX550 LP 4G
シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、Radeon RX 550 搭載のロープロファイル対応グラフィックボードを発売いたします。
「RX550 LP 4G」は、ロープロファイルに対応した空冷デュアルファンを搭載したグラフィックボードです。
170mm x 69mmのコンパクトサイズで、スリムPCへの搭載やPCケース内の占有スペース削減に有効です。
コンパクトな製品ながらセミファンレスに対応しており、動作状況にあわせてファンノイズを抑えます。
2024年4月5日より発売予定です。
[画像2: (リンク ») ]
本体正面[画像3: (リンク ») ]
コネクタ部
[表: (リンク ») ]
※フルハイトブラケット付属
想定売価:¥12,980前後(税込)
発売予定:2024年4月5日
[画像4: (リンク ») ]
170mm x 69mmのコンパクトサイズ[画像5: (リンク ») ]
セミファンレス対応
[画像6: (リンク ») ]
熱伝導率を高めるナノサーマルペースト採用[画像7: (リンク ») ]
正確なネジトルクによる放熱性能の最適化
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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