国内初！4月の展示会「Japan IT Week 春」で、Qualcomm QCS6490搭載した産業用PCを展示
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アドバンテック株式会社（TWSE:2395 東京都台東区、以下、アドバンテック)は、2024年4月9日～11日、ドイツ ニュルンベルクで開催された展示会「リンク ») ">Embedded World」にて、米国 Qualcomm Technologies, Inc.(以下、Qualcomm) との戦略的提携を発表しました。
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2024年4月9日(火) ～ 11日(木) ドイツ ニュルンベルク
本提携は、両社の強みである“高度なAI技術”と“高性能コンピューティング”を活かし組み合わせたもので、これからの未来の産業用コンピューティングにおけるイノベーションを加速させるものです。この共創により、よりオープンで多様なエッジAIエコシステムが確立され、AIアプリケーションに合わせた最適なソリューション実現への道が開かれます。
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2023年12月、アドバンテック台湾本社にて開催された ワールドパートナーカンファレンスより
(左) Jeffery Torrance / Qualcomm Technologies, Inc. (右) Miller Chang / Advantech Co., Ltd.
アドバンテックのエンベデッドIoT事業グループ社長の
Miller Changは、「広く、そして断片化されたIoT業界において、AIアプリケーションを効率的に展開することは一つの課題です。アドバンテックとQualcommは、市場のニーズを満たし、更にその期待を超える価値を提供するために共創を進めています。アドバンテックは、Qualcommと共同で、業種業態に特化したアプリケーション開発を効率化するためのエッジAIプラットフォームを提供し、相互運用性を確保することを目指します。私たちは共に、エッジコンピューティングにおけるAIの可能性を再定義し、エッジインテリジェンスの未来を形作ることを目指しています。」 と
コメントしています。
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Miller Chang President, Embedded-IoT Group, Advantech
【エンドースメント】
「アドバンテックとQualcommの今回の共創は、エッジコンピューティングの進化における重要なマイルストーンとなります。アドバンテックの産業用コンピューティングの専門知識と最先端の技術を組み合わせることで、組込みシステムの未来を再構築するエコシステムを整えていきます。
この共創により、AI・IoTアプリケーションの新たな可能性が開かれ、エッジでのAI搭載ソリューションのシームレスな統合が可能になります。
私たちは、この旅に参加できることを嬉しく思いますし、
さまざまな業界に変革をもたらすことを楽しみにしています。」
Jeffery Torrance
Senior Vice President and General Manager
Industrial and Embedded IoT
Qualcomm Technologies, Inc.
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アドバンテック台湾本社で開催されたワールドパートナーカンファレンスより(2023年12月)
エッジ業界の変革をリードしているQualcommは、特定のSoC向けの製品長寿命プログラム、進化するAI技術、業界をリードする接続システムを活用することで、インダストリアル オートメーション分野、輸送、医療およびロボットやエネルギーなどの急速に進化する分野全体での価値提供を想定しています。
本提携は、両社の技術的専門性とイノベーションへの取り組みを強化するもので、アドバンテックは、エッジAIプラットフォームの豊富なラインナップと、エッジAIアプリケーション開発を支援する「Edge AI SDK」の提供を加速してまいります。これらの標準化された多様なプラットフォームは、インテリジェントでパフォーマンス集約的なテクノロジーにおいてますます必要性が高まり、AIアプリケーション開発の課題解決にお役立ていただけると考えています。
アドバンテックは、これまでもQualcomm製チップを搭載した産業用PCを開発してきました。これからはAI-On-Module、AIファンクション・ボード、AIエッジ・システムなど、プラットフォーム全体にわたり先進的なソリューション開発進めることによって組込み産業のDX化の加速を支援するだけでなく、両社で組込み産業の革新と市場拡大の推進に注力してまいります。
Japan IT Week 【春】 「第13回 IoTソリューション展」
■日 時 ： 2024年4月24日(水) ～ 26日(金)
10：00～18：00 (最終日のみ17:00終了)
■会 場 ： 東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号（33-6）
■サイ ト ： (リンク »)
弊社ブースでは、国内初となるQualcomm AI engineを内蔵した、Qualcomm QCS6490搭載 OSM Size-L 規格産業向けコンピュータ オン モジュールリンク ») ">「ROM-2860」を展示。その他、多数の産業向け製品を展示します。
[画像7: (リンク ») ]
コンピュータ オン モジュール 「ROM-2860」
※ 本リリースに記載されている会社名、サービス名、商品名は、各社の登録商標または商標です。
※ 本商品の仕様は予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)
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アドバンテック株式会社（TWSE:2395 東京都台東区、以下、アドバンテック)は、2024年4月9日～11日、ドイツ ニュルンベルクで開催された展示会「リンク ») ">Embedded World」にて、米国 Qualcomm Technologies, Inc.(以下、Qualcomm) との戦略的提携を発表しました。
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2024年4月9日(火) ～ 11日(木) ドイツ ニュルンベルク
本提携は、両社の強みである“高度なAI技術”と“高性能コンピューティング”を活かし組み合わせたもので、これからの未来の産業用コンピューティングにおけるイノベーションを加速させるものです。この共創により、よりオープンで多様なエッジAIエコシステムが確立され、AIアプリケーションに合わせた最適なソリューション実現への道が開かれます。
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2023年12月、アドバンテック台湾本社にて開催された ワールドパートナーカンファレンスより
(左) Jeffery Torrance / Qualcomm Technologies, Inc. (右) Miller Chang / Advantech Co., Ltd.
アドバンテックのエンベデッドIoT事業グループ社長の
Miller Changは、「広く、そして断片化されたIoT業界において、AIアプリケーションを効率的に展開することは一つの課題です。アドバンテックとQualcommは、市場のニーズを満たし、更にその期待を超える価値を提供するために共創を進めています。アドバンテックは、Qualcommと共同で、業種業態に特化したアプリケーション開発を効率化するためのエッジAIプラットフォームを提供し、相互運用性を確保することを目指します。私たちは共に、エッジコンピューティングにおけるAIの可能性を再定義し、エッジインテリジェンスの未来を形作ることを目指しています。」 と
コメントしています。
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Miller Chang President, Embedded-IoT Group, Advantech
【エンドースメント】
「アドバンテックとQualcommの今回の共創は、エッジコンピューティングの進化における重要なマイルストーンとなります。アドバンテックの産業用コンピューティングの専門知識と最先端の技術を組み合わせることで、組込みシステムの未来を再構築するエコシステムを整えていきます。
この共創により、AI・IoTアプリケーションの新たな可能性が開かれ、エッジでのAI搭載ソリューションのシームレスな統合が可能になります。
私たちは、この旅に参加できることを嬉しく思いますし、
さまざまな業界に変革をもたらすことを楽しみにしています。」
Jeffery Torrance
Senior Vice President and General Manager
Industrial and Embedded IoT
Qualcomm Technologies, Inc.
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アドバンテック台湾本社で開催されたワールドパートナーカンファレンスより(2023年12月)
エッジ業界の変革をリードしているQualcommは、特定のSoC向けの製品長寿命プログラム、進化するAI技術、業界をリードする接続システムを活用することで、インダストリアル オートメーション分野、輸送、医療およびロボットやエネルギーなどの急速に進化する分野全体での価値提供を想定しています。
本提携は、両社の技術的専門性とイノベーションへの取り組みを強化するもので、アドバンテックは、エッジAIプラットフォームの豊富なラインナップと、エッジAIアプリケーション開発を支援する「Edge AI SDK」の提供を加速してまいります。これらの標準化された多様なプラットフォームは、インテリジェントでパフォーマンス集約的なテクノロジーにおいてますます必要性が高まり、AIアプリケーション開発の課題解決にお役立ていただけると考えています。
アドバンテックは、これまでもQualcomm製チップを搭載した産業用PCを開発してきました。これからはAI-On-Module、AIファンクション・ボード、AIエッジ・システムなど、プラットフォーム全体にわたり先進的なソリューション開発進めることによって組込み産業のDX化の加速を支援するだけでなく、両社で組込み産業の革新と市場拡大の推進に注力してまいります。
Japan IT Week 【春】 「第13回 IoTソリューション展」
■日 時 ： 2024年4月24日(水) ～ 26日(金)
10：00～18：00 (最終日のみ17:00終了)
■会 場 ： 東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号（33-6）
■サイ ト ： (リンク »)
弊社ブースでは、国内初となるQualcomm AI engineを内蔵した、Qualcomm QCS6490搭載 OSM Size-L 規格産業向けコンピュータ オン モジュールリンク ») ">「ROM-2860」を展示。その他、多数の産業向け製品を展示します。
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コンピュータ オン モジュール 「ROM-2860」
※ 本リリースに記載されている会社名、サービス名、商品名は、各社の登録商標または商標です。
※ 本商品の仕様は予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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