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クラウドEDA(電子設計自動化)は、電子システムの設計とテストにクラウド・コンピューティングを利用するプラットフォームで、エンジニアにスケーラブルなリソースとコラボレーション・ツールを提供します。リモートアクセスを容易にし、効率的なコラボレーションを可能にすることで、開発プロセスを簡素化し、チップやシステム設計の反復サイクルを高速化します。
クラウドEDAの主な種類には、コンピュータ支援エンジニアリング、半導体知的財産、IC物理設計と検証、プリント基板とマルチチップモジュールが含まれます。コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)は、コンピュータを使用してエンジニアリング設計プロセスを支援するもので、製品やシステムのシミュレーション、解析、最適化が含まれます。コンピュータ支援エンジニアリングは、パブリック、プライベート、またはハイブリッドのクラウドモデルを通じて展開することができ、自動車、家電、航空宇宙・防衛、工業製造、ヘルスケア、通信などの産業で応用されています。
クラウドEDAの市場規模は近年力強く成長しています。2023年の73億7000万米ドルからCAGR7.9%で成長し、2024年には79億6000万米ドルに達する見込みです。クラウドEDAにおけるシミュレーション機能の高度化、他のクラウドサービスとのシームレスな統合、設計ツールやリソースへのアクセシビリティの向上、機密設計データの保護を保証するセキュリティ対策の改善など、過去の成長はこれらの要因に起因しています。
クラウドEDAの市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。2028年には、CAGR7.7%で107億米ドルに達する見込みです。予測される成長は、AIと機械学習の統合、5GとIoTの拡大、カスタマイズ、サイバーセキュリティの強化、量子コンピューティングの統合などによるものと考えられます。主なトレンドは、AI主導の設計自動化、技術の進歩、コンテナ化、マルチクラウド/ハイブリッドアーキテクチャ、予測分析などがあります。
クラウドEDA市場は、自動化に対する需要の高まりにより、大幅な拡大が見込まれています。自動化とは、機械やコンピュータを利用して、装置やプロセス、システムを自律的に動作させるプロセスとして定義され、生産性を革新し、業務を合理化し、さまざまな分野のコストを削減することで、導入が加速しています。クラウドEDAでは、自動化によってクラウドネイティブなEDAツールや、自律動作が可能な最適化済みのハードウェアプラットフォームの開発が容易になります。
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