【兼松】「ラベルフォーラムジャパン2024」出展のお知らせ

兼松株式会社は、2024年10月23日～25日に東京ビッグサイト西3ホールで開催される「ラベルフォーラムジャパン2024」に出展します。



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兼松は、約30年におよぶプリンター関連事業の豊富な経験とノウハウで、印刷機器に加え、印刷材料の海外販売支援・国内輸入から国内粘着加工などの加工ソリューションまで、お客様のニーズに合わせてご提案いたします。主にラベル基材としての合成紙やBOPPフィルム・感熱メディアはじめ、各種サンプルを幅広くご用意しております。加えて、米国Primera社製のカラーラベルプリンター・半自動ラベル貼付機の実機も全機種展示。
本展示会限定で、オリジナルシールの作成～即時発行を体験できるコーナーも設けております。
皆さまのご来場を、心よりお待ち申し上げております。

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関連サイト：
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【お問い合わせ】
兼松株式会社 電子機器部第一課　PRIMERA Japanチーム　
E-mail：Primera_Japan@kanematsu.co.jp

プレスリリース提供：PR TIMES (リンク »)