2024年12月02日
ハリマ化成グループ (リンク »)
ハリマ化成グループは、2025年1月22日(水)〜24日(金)に東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級 エレクトロニクス総合展「ネプコン ジャパン」に出展します。ネプコンは7展で構成されており、当社は「電子部品・材料 EXPO」に展示します。
【画像: (リンク ») 】
(リンク »)
【展示会情報】
・日時
2025年1月22日(水)~24日(金)10:00~17:00
・会場
東京ビッグサイト
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
アクセス: (リンク »)
・入場料
無料(事前登録制)
*下記より事前登録できます
(リンク »)
【当社情報】
・ブース番号
E21-39
・出展情報
「半導体モールド用離形フィルム」、「フィルム用離型剤」、「ナノ粒子分散技術」を展示するとともに、展示品の説明会を予定しています。詳しくは、こちらをご覧ください: ハリマ特設サイト (リンク »)

ハリマ化成グループ (リンク »)
ハリマ化成グループは、2025年1月22日(水)〜24日(金)に東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級 エレクトロニクス総合展「ネプコン ジャパン」に出展します。ネプコンは7展で構成されており、当社は「電子部品・材料 EXPO」に展示します。
【画像: (リンク ») 】
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【展示会情報】
・日時
2025年1月22日(水)~24日(金)10:00~17:00
・会場
東京ビッグサイト
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
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・入場料
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*下記より事前登録できます
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【当社情報】
・ブース番号
E21-39
・出展情報
「半導体モールド用離形フィルム」、「フィルム用離型剤」、「ナノ粒子分散技術」を展示するとともに、展示品の説明会を予定しています。詳しくは、こちらをご覧ください: ハリマ特設サイト (リンク »)

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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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