銅箔の市場規模、2029年に205億4000万米ドル到達見通し

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「銅箔の世界市場レポート2025年」（The Business Research Company）の販売を10月10日より開始いたしました。

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銅箔とは、金属板の表面および裏面に施される銅の層を指し、板厚を増加させるために用いられます。この銅層は様々な電子機器において導電体として機能し、金属板の導電性、可塑性、耐食性、延性を向上させます。銅箔は、リベット留めや切断工具が不可欠な産業分野で広く活用されています。

銅箔には主に、圧延銅箔と電解銅箔の二種類があります。圧延銅箔は厚銅を圧延して製造され、フレキシブル基板に広く使用されます。銅箔には電解硬質銅（ETP）や脱酸高リン銅（DHP）など様々なグレードが存在します。銅箔はプリント基板、電池、電磁シールドをはじめ、電気電子、自動車、産業機器、建築建設など多岐にわたる産業分野で活用されています。

2025年春に急激に高まった米国の関税とそれに伴う貿易摩擦は、電気・電子分野に深刻な影響を及ぼしています。半導体、ディスプレイパネル、バッテリーやモーターに不可欠なレアアース金属などの主要部品は、現在高額な関税の対象となっています。家電メーカーは、激しい競争によりコスト上昇分を消費者に転嫁することが困難な状況にあり、利益率の縮小に直面しています。同時に、産業用電子機器メーカーでは、プリント基板など関税の影響を受ける部品の不足により、プロジェクトの遅延が発生しています。これに対応するため、企業は組立工程を関税免除国へ移管し、在庫を積み増し、制限材料への依存度を低減する製品設計の見直しを進めています。

銅箔の市場規模は近年著しい成長を見せています。2024年の128億6000万米ドルからCAGR8.7％で成長し、2025年には139億9000万米ドルに達すると予測されています。過去数年間の成長要因としては、電子産業の発展、電子機器の小型化、リチウムイオン電池需要、プリント基板（PCB）製造、再生可能エネルギーの拡大が挙げられます。

銅箔の市場規模は今後数年間で急速な成長が見込まれます。2029年にはCAGAR10.1％で205億4000万米ドルに達する見通しです。予測される成長は、都市化とインフラ整備、航空宇宙・防衛分野の需要、自動車の電動化、環境規制、新興市場の拡大に起因すると考えられます。予測される主なトレンドとしては、グリーンエネルギーソリューションの導入、5Gネットワークの展開、技術革新、革新的なフレキシブルエレクトロニクスおよびディスプレイ、戦略的パートナーシップなどが挙げられます。

今後5年間で10.1%の成長予測は、前回予測から0.6%の僅かな減少を示しています。この下方修正は主に、米国と他国間の関税措置の影響によるものです。これは主に中国とチリから調達される超薄型銅箔の供給減少を通じて米国に直接的な影響を与え、電池および電子機器メーカーのコスト増加につながると考えられます。


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