半導体製造装置の市場規模、2029年に1781億7000万米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション

2025-10-20 09:00

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半導体製造装置とは、集積回路(IC)チップ、メモリチップ、半導体ウエハーの製造、加工、組立・封止、ダイシング、計測、ボンディング、水試験などの工程で使用されるツールを指します。

半導体製造装置の主な製品には、メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU(マイクロプロセッサ)、ディスクリート、アナログ、MEMS(微小電気機械システム)などが含まれます。メモリとは、集積回路技術によりデジタル情報を保存する半導体メモリを指し、半導体製造工場やファウンドリ、半導体電子機器製造、テスト施設における様々な用途向けに、2D、2.5D、3Dの寸法を有するフロントエンドおよびバックエンド装置を採用しています。

2025年春に急激にエスカレートした米国の関税引き上げとそれに伴う貿易摩擦は、電気・電子産業に重大な影響を及ぼしています。半導体、ディスプレイパネル、バッテリーやモーターに不可欠なレアアース金属などの主要部品は、現在高額な関税の対象となっています。家電メーカーは、激しい競争によりコスト上昇分を消費者に転嫁することが困難な状況で、利益率の縮小に直面しています。一方、産業用電子機器メーカーは、プリント基板など関税影響部品の不足によりプロジェクト遅延が発生しています。これに対応し、企業は組立工程を関税免除国へ移管し、在庫備蓄を強化し、規制対象材料への依存度を低減する製品設計の見直しを進めています。

半導体製造装置の市場規模は近年著しい成長を遂げており、2024年の1146億1000万米ドルからCAGR6.6%で成長し、2025年には1222億2000万米ドルに達すると予測されています。過去の期間の成長は、電子機器の需要、研究開発、民生用電子機器の動向、自動車用電子機器、製造のグローバル化に起因すると考えられます。

半導体製造装置の市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれており、2029年にはCAGR9.9%で1781億7000万米ドルに達する見込みです。予測される成長は、5G技術の導入、人工知能(AI)の統合、モノのインターネット(IoT)の拡大、電気自動車(EV)、サプライチェーンのレジリエンスに起因すると考えられます。予測期間の主なトレンドには、自動化とロボット工学の統合の増加、グリーン製造手法への注力、高度な計測・検査ツールの開発、半導体パッケージング技術の成長、研究開発のための連携が含まれます。

今後5年間で9.9%の成長予測は、前回予測から0.7%の僅かな減少を示しています。この下方修正は主に、米国と他国間の関税措置の影響によるものです。スイスやイスラエルからの輸入が中心である真空チャンバー部品やプロセス制御センサーのコスト上昇により、新規ファブ建設の設備投資が増加し、米国に直接的な影響が及ぶ可能性が高いと考えられます。また、相互関税や貿易摩擦・規制強化による世界経済・貿易への悪影響はより広範に及ぶ見込みです。


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