ロボット向け半導体の市場規模、2030年に412億4000万米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「ロボット用半導体の世界市場：コンポーネント別、ロボットタイプ別、業界別、地域別 - 2030年までの予測」（MarketsandMarkets）の販売を12月2日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはMarketsandMarketsの日本における正規代理店です。

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ロボット向け半導体の市場規模は、2025年の推定112億3000万米ドルからCAGR29.7％で成長し、2030年までに412億4000万米ドルに達すると予測されています。5GおよびV2X通信技術の統合は、高度な半導体ソリューションの需要を牽引しています。自律型および移動型ロボットが動的な環境において安全かつ協調的に動作するためには、超低遅延とリアルタイム接続性が不可欠です。



同時に、新興経済国におけるロボット導入の加速は、エッジAIプロセッサ、センサーIC、低消費電力MCUなどのチップ需要を牽引し、ベンダーが新たな市場へ進出すると同時に、地域に根差した産業用・サービス用ロボットアプリケーションの支援を可能にします。

食品・飲料分野の高い成長率

食品・飲料（F&B）分野におけるロボット向け半導体市場は、同業界の自動化進展により高い成長率が予測されています。効率性、安全性、コンプライアンスの観点から、自動化はますます重要性を増しています。食品はサイズ、質感、壊れやすさが大きく異なるため、高速プロセッサ、AI搭載ビジョンチップ、センサーフュージョン技術によって実現される高度な精度と適応能力を備えたロボットが求められます。同時に、食品環境における厳格な衛生基準は、湿度、凍結温度、頻繁な化学洗浄といった過酷な条件に耐えられる、堅牢なIP67規格準拠の半導体を必要とします。ABB、川崎重工業、斗山といった主要ロボットメーカーは既に、半導体技術を活用した食品グレードロボットを導入しています。これらは高速選別、包装、瓶詰め、殺菌、さらには大規模調理作業までを可能とし、一次加工から二次加工まで幅広い用途での汎用性を実証しています。さらに、多様なSKU（商品単位）、個別包装、便利食品に対する消費者需要の高まりが、再プログラム可能なロボットシステムの採用を促進しており、適応性の高い半導体ソリューションへの依存度を高めています。

アジア太平洋市場における高いCAGR

アジア太平洋地域のロボット向け半導体市場は、同地域における膨大な消費者基盤、急速な都市化、サービスロボットおよびパーソナルロボットへの需要急増により、高い成長率で拡大すると予測されています。日本、韓国、中国における高齢化を含む人口動態の変化と可処分所得の増加に伴い、家庭用サービスロボット、医療用ロボット、コンパニオンロボットに対する強い需要が生じています。これら全ては、センシング、演算、接続性を実現する高度な半導体部品を必要とします。インドと東南アジアでは、電子商取引、物流、倉庫業が急成長しており、配送ドローン、自律移動ロボット、無人搬送車の大規模導入を促進し、半導体の採用をさらに後押ししています。


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