熱電モジュールの市場規模、2029年に12億米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「熱電モジュールの世界市場レポート 2025年」（The Business Research Company）の販売を12月8日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはThe Business Research Companyの日本における正規代理店です。

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熱電モジュール（TEM）は、ゼーベック効果およびペルティエ効果を利用して、熱を電気エネルギーに変換、あるいは電気エネルギーを熱に変換する固体デバイスです。2枚のセラミックプレート間に半導体材料を挟み込み、温度勾配を作り出すことで構成されています。TEM は、可動部品を使用せずに効率的な冷却、加熱、発電を実現し、高い信頼性と低いメンテナンス要件を提供します。

熱電モジュールの主なタイプには、バルクモジュール、マイクロモジュール、薄膜モジュールがあります。バルク熱電モジュールは、バルク半導体材料で作られた固体デバイスであり、ゼーベック効果およびペルティエ効果を利用して熱から発電、あるいは冷却を行い、信頼性の高い熱管理を実現します。これらのモジュールは、テルル化ビスマス、テルル化鉛、シリコンゲルマニウム、ハーフヘイスラー合金などの材料を使用しており、単段および多段構成で利用することが出来ます。これらは、エネルギーおよび公益事業、航空宇宙および防衛、自動車、民生用電子機器、医療、食品および飲料、その他の業界など、幅広い用途に使用されています。

2025年春に急激に上昇した米国の関税とそれに伴う貿易摩擦は、半導体、ディスプレイパネル、電池やモーターに不可欠な希土類金属など、電気・電子セクターに多大な影響を及ぼしています。家電ブランドは、競争の激しい市場環境によりコスト転嫁が制限され、利益率の低下に直面しています。一方、産業用電子機器メーカーは、プリント基板など関税影響部品の不足によるプロジェクト遅延に苦慮しています。企業はこれに対し、関税免除国への組立拠点移転、在庫バッファーの増強、規制材料への依存度低減を目的とした製品設計の見直しなどで対応を進めています。

熱電モジュールの市場規模は近年急速に拡大しており、2024年の7億米ドルからCAGR11.7％で成長し、2025年には7億8000万米ドルに達すると予測されています。過去における成長は、ウェアラブル医療機器の利用増加、コンパクトな熱管理システムへの需要拡大、携帯型冷凍ユニットの必要性の高まり、再生可能エネルギー用途の拡大、および民生用電子機器の普及率向上によって牽引されています。

熱電モジュールの市場規模は今後数年間で急速な成長が見込まれており、2029年にはCAGR11.3％で12億米ドルに達する見込みです。予測される成長は、電子機器における精密冷却の需要増加、自動車用途での熱電モジュールの普及拡大、電気自動車の採用拡大、固体冷凍技術への関心の高まり、オフグリッド発電需要の拡大によって牽引され見通しです。予想される主な動向としては、エネルギーハーベスティング技術の進歩、小型モジュール設計の開発、固体冷却ソリューションの革新、ウェアラブルデバイスへの熱電モジュール統合、自動車用熱管理システムの改善などが挙げられます。


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