【画像: (リンク ») 】
川崎--(BUSINESS WIRE (リンク ») )-- (ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社 (リンク ») は、小型S-VSON4Tパッケージを採用した最大動作温度定格135°Cの電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB (リンク ») 」、「TLP3412SRB (リンク ») 」、「TLP3412SRHB (リンク ») 」、および「TLP3412SRLB (リンク ») 」の4品種を製品化し、量産出荷を開始します。
本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。: (リンク »)
【画像: (リンク ») 】
東芝:動作温度定格135°Cの小型フォトリレー「TLP3407SRB」他
近年、電動化や自動運転への対応により、車載機器への電子部品の高密度実装が進んでいます。それに伴い、車載半導体の使用環境は高温化しており、信頼性評価の観点から高温条件での試験が重要視されています。このため、車載半導体用のテスターやバーンイン装置、プローブカードなどでは高温動作への対応が求められ、それらの機器に使用されるフォトリレーにも高温動作が必要となります。
新製品は、内蔵する素子の設計を最適化することで、最大動作温度定格を当社既存製品[注1]の125°Cから135°Cに拡張しました。また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型のため外付け抵抗が不要で、実装基板上の省スペース化が可能となります。さらに、パッケージは、1.45×2.0mm (typ.) の小型S-VSON4Tを採用しました。これらにより新製品は、限られた基板エリアに多数のフォトリレーを搭載する必要があり、かつ高温動作が求められる車載半導体用テスターやバーンイン装置、プローブカードなどの用途に適しています。
当社は、今後も機器の高温動作に対応した製品のラインアップを提供していきます。
[注1] TLP3407SRA、TLP3412SRA、TLP3412SRHA、TLP3412SRLA
応用機器
・メモリー、SoC、LSIなどの評価に使われる半導体テスター
・プローブカード
・バーンイン装置
新製品の主な特長
・動作温度定格 135°C
・小型パッケージ:S-VSON4T (1.45mm×2.0mm (typ.))
新製品の主な仕様
【表: (リンク ») 】
関連情報
技術記事
高速スイッチングを実現した小型フォトリレー (リンク »)
低電圧駆動、高温動作定格を実現した小型フォトリレー (リンク »)
新製品の詳細については下記ページをご覧ください。
TLP3407SRB (リンク »)
TLP3412SRB (リンク »)
TLP3412SRHB (リンク »)
TLP3412SRLB (リンク »)
当社のアイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)製品の詳細については下記ページをご覧ください。
アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR) (リンク »)
オンラインディストリビューターが保有する当社製品の在庫照会および購入は下記をご覧ください。
TLP3407SRB
Buy Online (リンク »)
TLP3412SRB
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TLP3412SRHB
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TLP3412SRLB
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*社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
*本資料に掲載されている情報 (製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
businesswire.comでソースバージョンを見る: (リンク »)
Contacts
お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 044-548-2218
お問い合わせ (リンク »)
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
半導体広報・予測調査部
長沢
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp mailto:semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
Source: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

川崎--(BUSINESS WIRE (リンク ») )-- (ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社 (リンク ») は、小型S-VSON4Tパッケージを採用した最大動作温度定格135°Cの電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB (リンク ») 」、「TLP3412SRB (リンク ») 」、「TLP3412SRHB (リンク ») 」、および「TLP3412SRLB (リンク ») 」の4品種を製品化し、量産出荷を開始します。
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東芝:動作温度定格135°Cの小型フォトリレー「TLP3407SRB」他
近年、電動化や自動運転への対応により、車載機器への電子部品の高密度実装が進んでいます。それに伴い、車載半導体の使用環境は高温化しており、信頼性評価の観点から高温条件での試験が重要視されています。このため、車載半導体用のテスターやバーンイン装置、プローブカードなどでは高温動作への対応が求められ、それらの機器に使用されるフォトリレーにも高温動作が必要となります。
新製品は、内蔵する素子の設計を最適化することで、最大動作温度定格を当社既存製品[注1]の125°Cから135°Cに拡張しました。また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型のため外付け抵抗が不要で、実装基板上の省スペース化が可能となります。さらに、パッケージは、1.45×2.0mm (typ.) の小型S-VSON4Tを採用しました。これらにより新製品は、限られた基板エリアに多数のフォトリレーを搭載する必要があり、かつ高温動作が求められる車載半導体用テスターやバーンイン装置、プローブカードなどの用途に適しています。
当社は、今後も機器の高温動作に対応した製品のラインアップを提供していきます。
[注1] TLP3407SRA、TLP3412SRA、TLP3412SRHA、TLP3412SRLA
応用機器
・メモリー、SoC、LSIなどの評価に使われる半導体テスター
・プローブカード
・バーンイン装置
新製品の主な特長
・動作温度定格 135°C
・小型パッケージ:S-VSON4T (1.45mm×2.0mm (typ.))
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お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。
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