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台湾・新竹--(BUSINESS WIRE (リンク ») )-- （ビジネスワイヤ） -- ASIC 設計サービスおよび IP プロバイダーのリーディング企業であるファラデー・テクノロジー・コーポレーション（TWSE：3035）は、40uLP SONOS 型組み込み不揮発性メモリ（eNVM）ソリューションを発表しました。これにより、長期ライフサイクル向けアプリケーションにおけるメモリ供給の安定性を確保しつつ、MCU ベンダーに対し NOR フラッシュに代わるコスト効率の高い選択肢を提供します。
AI の導入が加速する中、AI サーバーやネットワークシステムからの需要が拡大し、システム 1 台あたりのメモリ搭載量が増加すると同時に、汎用 DRAM、NAND フラッシュ、NOR フラッシュの供給は逼迫しています。生産能力拡大には長いリードタイムが必要なため、NOR フラッシュ市場は構造的な供給制約と価格高騰の圧力に直面しています。SiP を基盤とした多くの MCU ソリューションでは、外部 NOR フラッシュへの依存は、サプライチェーン上のリスクやコストの変動を引き起こす可能性があります。
ファラデーの SONOS 型 eNVM ソリューションは、UMC の 40uLP プラットフォームを基盤に開発され、追加するマスクは僅かで済むため、製造コストの削減に貢献します。このソリューションは、ファラデーの 40uLP SONOS サブシステムに対応しているため、容易に統合・運用が可能です。さらに量産時の eNVM 品質を確保するために、試験回路が標準搭載されています。同社の SONOS 型 eNVM を搭載した ASIC ソリューションは、産業用・汎用 MCU アプリケーションの両方で複数の量産実績を持ち、実証済みの成熟度と信頼性を示すものです。
ファラデーの最高執行責任者（COO）であるフラッシュ・リンは、次のように述べています。「AI によってけん引される需要がメモリの供給環境を再構築しており、組み込みシステムの設計者にとって供給の安定性はますます重要になっています。当社の 40uLP SONOS 型 eNVM ソリューションは、コストと供給の安定化に貢献すると同時に、非繰り返し費用（NRE）の削減と量産までの期間短縮を実現することで、MCU 開発者に対し、実用的な組み込みフラッシュの選択肢を提供できます。」
ファラデーについて
ファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3DICパッケージング、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオは、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM準拠CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、SerDesなど、多様な製品を提供しています。詳細は、 www.faraday-tech.com (リンク ») をご覧いただくか、 LinkedIn (リンク ») をフォローしてください。
本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。
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Contacts
報道担当：
ファラデーテクノロジー イーヴァン・ケー TEL：+886 3 578 7888 内線 88689 media@faraday-tech.com mailto:media@faraday-tech.com
Source: Faraday Technology Corporation
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AI の導入が加速する中、AI サーバーやネットワークシステムからの需要が拡大し、システム 1 台あたりのメモリ搭載量が増加すると同時に、汎用 DRAM、NAND フラッシュ、NOR フラッシュの供給は逼迫しています。生産能力拡大には長いリードタイムが必要なため、NOR フラッシュ市場は構造的な供給制約と価格高騰の圧力に直面しています。SiP を基盤とした多くの MCU ソリューションでは、外部 NOR フラッシュへの依存は、サプライチェーン上のリスクやコストの変動を引き起こす可能性があります。
ファラデーの SONOS 型 eNVM ソリューションは、UMC の 40uLP プラットフォームを基盤に開発され、追加するマスクは僅かで済むため、製造コストの削減に貢献します。このソリューションは、ファラデーの 40uLP SONOS サブシステムに対応しているため、容易に統合・運用が可能です。さらに量産時の eNVM 品質を確保するために、試験回路が標準搭載されています。同社の SONOS 型 eNVM を搭載した ASIC ソリューションは、産業用・汎用 MCU アプリケーションの両方で複数の量産実績を持ち、実証済みの成熟度と信頼性を示すものです。
ファラデーの最高執行責任者（COO）であるフラッシュ・リンは、次のように述べています。「AI によってけん引される需要がメモリの供給環境を再構築しており、組み込みシステムの設計者にとって供給の安定性はますます重要になっています。当社の 40uLP SONOS 型 eNVM ソリューションは、コストと供給の安定化に貢献すると同時に、非繰り返し費用（NRE）の削減と量産までの期間短縮を実現することで、MCU 開発者に対し、実用的な組み込みフラッシュの選択肢を提供できます。」
ファラデーについて
ファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3DICパッケージング、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオは、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM準拠CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、SerDesなど、多様な製品を提供しています。詳細は、 www.faraday-tech.com (リンク ») をご覧いただくか、 LinkedIn (リンク ») をフォローしてください。
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