兼松、国際学会「Compound Semiconductor Week 2026」に化合物半導体向け製造装置を出展

 

 

【画像： (リンク ») 】

兼松株式会社は、5月24日(日)～28日(木)、熊本城ホールで開催される国際学会Compound Semiconductor Week 2026に出展します。当社ブースでは、日本酸素株式会社製MOCVD装置、JSWアフティ株式会社製ECR装置をはじめとした、化合物半導体向け各種製造装置を紹介します。

  

<出展概要>

日程・会場などの詳細は、イベント公式サイトをご参照ください。

 Compound Semiconductor Week 2026（CSW2026）　

会期：2026年5月24日(日)～28日(木)

会場：熊本県熊本市・熊本城ホール   

ブース番号：15

公式サイト： (リンク »)

  

＜来場について＞

  本イベントへの参加には事前登録（有料）が必要です。登録者は、化合物半導体分野に関する国際会議や技術セッション、展示会場への入場が可能です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

  

参加登録ページ：

Registration - Compound Semiconductor Week   2026Compound Semiconductor Week 2026 (リンク »)

  

  

<展示製品>

化合物半導体の製造プロセスを支える以下の装置を中心に展示予定です。

  

・日本酸素株式会社製   MOCVD装置

・JSWアフティ株式会社製 ECR装置

・岡本工作機械製作所製 グラインダー/ポリッシャー

  

皆さまのご来場をお待ちしております。