株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:樋口 荘祐、証券コード:東証スタンダード 4171)は、市場調査レポート「 世界のダイボンダー装置市場規模、シェア、動向及び成長分析レポート2026-2034年 」(Value Market Research)の販売を5月20日より開始しました。グローバルインフォメーションはValue Market Researchの日本における正規代理店です。
ダイボンダー装置市場規模は、2025年の9億7,000万米ドルから2034年には18億8,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2034年にかけてCAGR7.62%で成長する見込みです。
世界のダイボンダー装置市場は、半導体デバイスの需要増加に牽引され、着実な成長を遂げております。ダイボンダー装置は、集積回路やマイクロエレクトロニクス部品の組み立てに不可欠です。民生用電子機器、電気自動車、IoTデバイスの普及拡大が半導体生産を促進し、市場の拡大を支えております。チップパッケージング技術の進歩も、装置需要をさらに高めております。
主な成長要因としては、電子部品の小型化と先進的パッケージング技術の進展が挙げられます。メーカー各社は業界基準を満たすため、高精度・高速ダイボンディングシステムへの投資を進めています。特にアジア太平洋地域における半導体製造施設の拡大も市場成長に寄与しています。加えて、電子機器製造における自動化の進展が装置のアップグレードを後押ししています。
世界のダイボンダー装置市場は、半導体デバイスの需要増加に牽引され、着実な成長を遂げております。ダイボンダー装置は、集積回路やマイクロエレクトロニクス部品の組み立てに不可欠です。民生用電子機器、電気自動車、IoTデバイスの普及拡大が半導体生産を促進し、市場の拡大を支えております。チップパッケージング技術の進歩も、装置需要をさらに高めております。
主な成長要因としては、電子部品の小型化と先進的パッケージング技術の進展が挙げられます。メーカー各社は業界基準を満たすため、高精度・高速ダイボンディングシステムへの投資を進めています。特にアジア太平洋地域における半導体製造施設の拡大も市場成長に寄与しています。加えて、電子機器製造における自動化の進展が装置のアップグレードを後押ししています。
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