半導体組立装置の世界市場規模、シェア、動向および成長分析レポート2026-2034年

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「 半導体組立装置の世界市場規模、シェア、動向および成長分析レポート2026-2034年 」（Value Market Research）の販売を7月6日より開始しました。グローバルインフォメーションはValue Market Researchの日本における正規代理店です。

半導体組立装置市場の規模は、2025年の49億2,000万米ドルから、2026年から2034年にかけてCAGR 9.59％で拡大し、2034年には112億2,000万米ドルに達すると予測されています。

世界の半導体組立装置市場は、電子機器や集積回路への需要の高まりにより、急速な成長を遂げています。これらの装置システムは、スマートフォン、コンピュータ、自動車用電子機器、および産業用アプリケーションで使用される半導体部品のパッケージングや組立に不可欠です。民生用電子機器産業の拡大とデジタル化の進展が、市場成長を牽引する主な要因となっています。

半導体製造における技術の進歩は、高度な組立装置への需要をさらに加速させています。より小型で高性能なチップの開発には、複雑なパッケージングプロセスを処理できる高精度な機械が必要です。さらに、人工知能（AI）、5G、モノのインターネット（IoT）デバイスなどの新興技術の成長が、効率的な半導体生産システムの必要性を高めています。