AIチップ向け光I/Oの市場規模、2035年に140億米ドル到達予測

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐）は、市場調査レポート「AIチップ向け光I/O市場の機会、成長促進要因、産業動向分析、2026年～2035年の予測」（Global Market Insights Inc.）の販売を9月18日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはGlobal Market Insights Inc.の日本における正規代理店です。

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AIチップ向け光I/Oの市場規模は、2025年の11億米ドルからCAGR27.8％で成長し、2035年までに140億米ドルに達すると予測されています。

人工知能（AI）コンピューティングインフラの急速な拡大により、より高い帯域幅、低遅延、およびエネルギー効率の向上を実現できる高度な光接続ソリューションに対する強い需要が生まれています。コパッケージド・オプティクス（CPO）の導入拡大、国内の半導体製造強化を目的とした政府の支援策、およびシリコンフォトニクス技術への投資拡大が、市場の成長を加速させています。高速光ネットワーク規格の採用拡大は、次世代AIハードウェアアーキテクチャへの移行をさらに後押ししています。シリコンフォトニクスに基づくフォトニック集積回路や光トランシーバーにおける継続的なイノベーションにより、高度なコンピューティング環境全体で、スケーラビリティの向上と消費電力の削減が実現されています。AIワークロードがますます複雑化し、データ集約型になる中、光I/O技術は、相互接続のパフォーマンスとシステム効率を向上させるための重要な構成要素として台頭しています。高性能コンピューティングインフラへの需要の高まりと、半導体およびフォトニクスエコシステムへの持続的な投資が相まって、世界のAIチップ向け光I/O市場は長期的に拡大すると予想されます。

AIチップ向け光I/O市場は、AIデータセンターの急速な拡大に伴い、従来の電気接続よりも大幅に高い帯域幅と低い消費電力を提供する相互接続技術への需要が高まっていることから、力強い勢いを見せています。大規模なAIコンピューティングインフラへの投資拡大は、高度な処理要件に対応可能な光相互接続ソリューションの採用を加速させています。同時に、半導体製造およびシリコンフォトニクス生産への公的・民間投資の増加により、国内のサプライチェーンが強まり、次世代光技術の商用化が後押しされることで、市場の持続的な成長に寄与しています。

2025年には、リニア・プラグガブル・オプティクス（LPO）セグメントが63.2％のシェアを占め、主要な製品カテゴリーとなりました。このセグメントは、既存のデータセンターインフラとの統合が容易であることに加え、従来のプラグイン式ソリューションに比べて導入の複雑さが少なく、コスト効率に優れたコパッケージド・オプティクスへの移行経路を提供していることから、引き続き広く受け入れられています。LPO技術は、低消費電力を維持しながら極めて高い帯域幅を実現するため、要求の厳しいAIワークロードや高度なコンピューティングアプリケーションに最適です。


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