株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐）は、市場調査レポート「中国のHBM：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence Pvt Ltd）の販売を9月25日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはIMARC Groupの日本における正規代理店です。
【 当レポートの詳細目次 】
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市場の概要
Mordor Intelligenceによると、中国のHBM市場規模は、2025年に2億4,044万米ドル、2026年に3億188万米ドルとなり、2031年までに9億4,357万米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年にかけてCAGR25.60％で成長すると見込まれています。
中国のHBM市場の動向と洞察
輸出規制に起因する輸入代替が調達ロジックを再構築
米国の輸出規制は、調達先の選択肢と投資のタイミングの両方を変えたため、依然として中国HBM市場において最も大きな混乱要因となっています。2024年12月、米国産業安全保障局（BIS）は規制の対象をHBM、DRAM、および先進パッケージング用半導体製造装置にまで拡大し、これにより中国のバイヤーがHBM3およびそれ以上の製品を入手できる機会が大幅に狭まりました。この変化により、中国のAIチップ企業は、以前に確保していた在庫に依存せざるを得なくなり、通常の製品サイクルでは不可能なほど迅速に国内の認定プログラムを推進することになりました。この問題は単なる産業政策の問題にとどまりません。HBMの供給遅延は、国内のAIアクセラレータの出荷ペースを直接制限し、新しいコンピューティングクラスターの導入を遅らせるからです。そのため、中国のHBM市場は、コストと性能の議論から、本格的な経済性を実現する前であっても、国内の生産能力が戦略的価値を持つ「供給確保モデル」へと移行しました。CXMTの2026年6月のIPO承認も、この貿易政策の変化に資本形成がいかに迅速に追随したかを示しており、新たな資金は生産能力の拡大とHBMの商用化に充てられています。
AIサーバーおよびGPUのメモリ密度要件の加速が需要のベースラインを決定
中国のHBM市場の需要の下限は上昇しています。これは、AIアクセラレータの各新世代において、デバイスあたりの容量と帯域幅の要件が高まっているためです。2026年3月に発売されたファーウェイの「Ascend 950PR」は、112 GBのHBMを統合し、1.6 TB/sのメモリ帯域幅を実現しており、これは以前のプラットフォームに比べて大幅な向上となりました。次のステップは、すでに「Ascend 950DT」のロードマップに示されており、より負荷の高いトレーニングおよび推論タスクに対応するため、HBM容量を144 GB、帯域幅を4 TB/sへと引き上げる方向性が示されていました。これは、メモリ要件が直線的に増加するわけではないため重要であり、チップの世代が上がるごとに、ローカルHBMの供給状況、パッケージングの準備状況、および検証サイクルへの負担が増大するからです。したがって、中国のHBM市場は、特に国内のアクセラレータプログラムが世界の性能ベンチマークに匹敵することを目指していることから、先送りすることが困難な技術的要件によって後押しされています。また、メモリ密度の向上に伴い、パッケージングや熱設計の重要性も高まっており、需要の伸びはもはやメモリダイの生産だけにとどまらないものとなっています。
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【会社概要】
1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、提携調査会社180社以上が発行する調査資料約30万点以上をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託、国際会議の代理販売
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Mordor Intelligenceによると、中国のHBM市場規模は、2025年に2億4,044万米ドル、2026年に3億188万米ドルとなり、2031年までに9億4,357万米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年にかけてCAGR25.60％で成長すると見込まれています。
中国のHBM市場の動向と洞察
輸出規制に起因する輸入代替が調達ロジックを再構築
米国の輸出規制は、調達先の選択肢と投資のタイミングの両方を変えたため、依然として中国HBM市場において最も大きな混乱要因となっています。2024年12月、米国産業安全保障局（BIS）は規制の対象をHBM、DRAM、および先進パッケージング用半導体製造装置にまで拡大し、これにより中国のバイヤーがHBM3およびそれ以上の製品を入手できる機会が大幅に狭まりました。この変化により、中国のAIチップ企業は、以前に確保していた在庫に依存せざるを得なくなり、通常の製品サイクルでは不可能なほど迅速に国内の認定プログラムを推進することになりました。この問題は単なる産業政策の問題にとどまりません。HBMの供給遅延は、国内のAIアクセラレータの出荷ペースを直接制限し、新しいコンピューティングクラスターの導入を遅らせるからです。そのため、中国のHBM市場は、コストと性能の議論から、本格的な経済性を実現する前であっても、国内の生産能力が戦略的価値を持つ「供給確保モデル」へと移行しました。CXMTの2026年6月のIPO承認も、この貿易政策の変化に資本形成がいかに迅速に追随したかを示しており、新たな資金は生産能力の拡大とHBMの商用化に充てられています。
AIサーバーおよびGPUのメモリ密度要件の加速が需要のベースラインを決定
中国のHBM市場の需要の下限は上昇しています。これは、AIアクセラレータの各新世代において、デバイスあたりの容量と帯域幅の要件が高まっているためです。2026年3月に発売されたファーウェイの「Ascend 950PR」は、112 GBのHBMを統合し、1.6 TB/sのメモリ帯域幅を実現しており、これは以前のプラットフォームに比べて大幅な向上となりました。次のステップは、すでに「Ascend 950DT」のロードマップに示されており、より負荷の高いトレーニングおよび推論タスクに対応するため、HBM容量を144 GB、帯域幅を4 TB/sへと引き上げる方向性が示されていました。これは、メモリ要件が直線的に増加するわけではないため重要であり、チップの世代が上がるごとに、ローカルHBMの供給状況、パッケージングの準備状況、および検証サイクルへの負担が増大するからです。したがって、中国のHBM市場は、特に国内のアクセラレータプログラムが世界の性能ベンチマークに匹敵することを目指していることから、先送りすることが困難な技術的要件によって後押しされています。また、メモリ密度の向上に伴い、パッケージングや熱設計の重要性も高まっており、需要の伸びはもはやメモリダイの生産だけにとどまらないものとなっています。
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