株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐）は、市場調査レポート「チップボンディング機器市場：2034年までの予測 - ボンディング技術、機器タイプ、ボンディング方法、ウエハーサイズ、パッケージングタイプ、半導体デバイス、エンドユーザー、地域別の世界分析」（Stratistics Market Research Consulting）の販売を10月1日より開始いたしました。グローバルインフォメーションはStratistics Market Research Consultingの日本における正規代理店です。
【 当レポートの詳細目次 】
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チップボンディング機器の市場規模は、2026年の30億米ドルからCAGR10.7％で成長し、2034年には69億米ドルに達すると予測されています。チップボンディング機器とは、半導体製造において、半導体チップを基板、パッケージ、または他のチップに接合・接続するために使用される専用の機械を指します。この装置は、集積回路とそのパッケージ間の電気的および機械的接続を確立し、機能性と信頼性を確保するために不可欠です。この市場には、ダイボンダー、フリップチップボンダー、ウェーハボンダー、ハイブリッドボンダー、アドバンスト・パッケージング用ボンダーなど、さまざまな種類の装置が含まれており、ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）、ウェーハ・トゥ・ウェーハ（W2W）、ダイ・トゥ・ダイ（D2D）などのボンディング手法が利用されています。先進的な半導体パッケージングへの需要の高まり、ヘテロジニアス・インテグレーションの採用拡大、チップアーキテクチャの複雑化、および半導体製造能力の拡大が、全地域における市場拡大の主要な推進要因となっています。
推進要因：先進パッケージングおよびヘテロジニアス・インテグレーションの採用拡大
先進的な半導体パッケージング技術およびヘテロジニアス・インテグレーションへの需要の高まりは、チップボンディング機器市場の主要な推進要因となっています。3Dスタッキング、システム・イン・パッケージ（SiP）、チプレットなどの先進パッケージングには、精密な位置合わせと相互接続を行うための高度なボンディング装置が必要です。ヘテロジニアス統合では、異なる技術やファウンドリのチップを組み合わせるため、柔軟なボンディングソリューションへの需要が生まれています。モノリシックなチップアーキテクチャからモジュラー型への移行により、ボンディング装置への要件が高まっています。半導体パッケージングが性能向上のためにますます重要になる中、先進的なボンディング装置への投資は拡大し続けており、すべてのパッケージングセグメントにおける持続的な市場拡大を支えています。
抑制要因：高い設備コストと技術的な複雑さ
チップボンディング機器に必要な多額の設備投資と、ボンディングプロセスの技術的な複雑さは、市場にとって大きな制約要因となっています。高度なボンダーは数百万ドルのコストがかかり、特殊なシステムには多額の投資が必要となります。ミクロンおよびサブミクロンレベルでの精密な位置合わせを実現するには、高度なモーションコントロールおよびビジョンシステムが求められます。新素材や新しいボンディング手法のためのプロセス開発には、膨大なエンジニアリングリソースが必要です。また、保守や運用には熟練した人材が求められます。こうしたコスト面および技術面の障壁により、特に中小メーカーや、精度が低くても十分な代替手段が利用可能な価格に敏感なセグメントにおいて、導入が制限される可能性があります。
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【会社概要】
1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、提携調査会社180社以上が発行する調査資料約30万点以上をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託、国際会議の代理販売
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チップボンディング機器の市場規模は、2026年の30億米ドルからCAGR10.7％で成長し、2034年には69億米ドルに達すると予測されています。チップボンディング機器とは、半導体製造において、半導体チップを基板、パッケージ、または他のチップに接合・接続するために使用される専用の機械を指します。この装置は、集積回路とそのパッケージ間の電気的および機械的接続を確立し、機能性と信頼性を確保するために不可欠です。この市場には、ダイボンダー、フリップチップボンダー、ウェーハボンダー、ハイブリッドボンダー、アドバンスト・パッケージング用ボンダーなど、さまざまな種類の装置が含まれており、ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）、ウェーハ・トゥ・ウェーハ（W2W）、ダイ・トゥ・ダイ（D2D）などのボンディング手法が利用されています。先進的な半導体パッケージングへの需要の高まり、ヘテロジニアス・インテグレーションの採用拡大、チップアーキテクチャの複雑化、および半導体製造能力の拡大が、全地域における市場拡大の主要な推進要因となっています。
推進要因：先進パッケージングおよびヘテロジニアス・インテグレーションの採用拡大
先進的な半導体パッケージング技術およびヘテロジニアス・インテグレーションへの需要の高まりは、チップボンディング機器市場の主要な推進要因となっています。3Dスタッキング、システム・イン・パッケージ（SiP）、チプレットなどの先進パッケージングには、精密な位置合わせと相互接続を行うための高度なボンディング装置が必要です。ヘテロジニアス統合では、異なる技術やファウンドリのチップを組み合わせるため、柔軟なボンディングソリューションへの需要が生まれています。モノリシックなチップアーキテクチャからモジュラー型への移行により、ボンディング装置への要件が高まっています。半導体パッケージングが性能向上のためにますます重要になる中、先進的なボンディング装置への投資は拡大し続けており、すべてのパッケージングセグメントにおける持続的な市場拡大を支えています。
抑制要因：高い設備コストと技術的な複雑さ
チップボンディング機器に必要な多額の設備投資と、ボンディングプロセスの技術的な複雑さは、市場にとって大きな制約要因となっています。高度なボンダーは数百万ドルのコストがかかり、特殊なシステムには多額の投資が必要となります。ミクロンおよびサブミクロンレベルでの精密な位置合わせを実現するには、高度なモーションコントロールおよびビジョンシステムが求められます。新素材や新しいボンディング手法のためのプロセス開発には、膨大なエンジニアリングリソースが必要です。また、保守や運用には熟練した人材が求められます。こうしたコスト面および技術面の障壁により、特に中小メーカーや、精度が低くても十分な代替手段が利用可能な価格に敏感なセグメントにおいて、導入が制限される可能性があります。
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