Intel Corporation:記事一覧

最新記事

• インテル、Nehalemファミリ製品初の「Core i7」を発表

  インテルは、デスクトップPC向けの新プロセッサ「インテル Core i7プロセッサ」を発表した。これは、開発コード名「Nehalem」と呼ばれていたプロセッサファミリの最初の製品となる。

  情報掲載日： 2008-11-18 17:31

• 次世代の高速「USB 3.0」規格の仕様が正式決定

  USB Promoter Groupは、USB 2.0の約10倍の高速転送速度が特徴となる、新たなUSB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様が正式に確定したことを発表した。

  情報掲載日： 2008-11-18 06:55

• AMD、超薄型ノートPCの新プラットフォーム「Yukon」を発表

  AMDは、新たな超薄型ノートPCをターゲットにしたプラットフォーム「Yukon」の発表を行った。

  情報掲載日： 2008-11-14 06:52

• 次世代USB規格、USB 3.0の仕様がまもなく発表へ

  次世代USB規格となるUSB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様が、まもなく発表されることになった。新規格のデータ伝送速度は、現在一般的に使われているUSB 2.0の10倍となる5Gbps前後に達する見込み。

  情報掲載日： 2008-11-06 11:44

• インテルの新型プロセッサ「Core i7」、レビューで高評価

  インテルの「Intel Core i7」プロセッサの性能の高さを認めるレビューが出回っている。同プロセッサはまず、ゲーム向けの高速デスクトップPCで使われるようになるだろう。

  情報掲載日： 2008-11-04 15:26

• AMD「Shanghai」チップ、リセラーのサイトに登場

  AMDが満を持して投入する「Shanghai」クアッドコアチップが一部のリセラーのサイトに登場した。

  情報掲載日： 2008-10-31 12:49

• インテル、超薄型ラップトップPC向けの新冷却技術を披露

  ひざの上に乗せても熱くなく、快適に使えるコンピュータ。これを実現するため、インテルは今週、空気の流れが制限される薄型設計のPCでも本体の外板が熱くならない冷却技術を発表した。

  情報掲載日： 2008-10-24 16:39

• インテル、まもなく「Core i7」プロセッサを提供開始--WiMAXを超える新技術にも注目

  インテルは、「Nehalem」マイクロアーキテクチャの「Core i7」プロセッサ提供が、予定通り11月より開始されることを発表した。また、High Speed Packet Access（HSPA）など、WiMAXを超える通信技術に注目していることも明らかにした。

  情報掲載日： 2008-10-21 07:21

• 企業内PCの管理を効率的に--インテル、ウチダスペクトラム、MSの「マネージド ビジネスPC イニシアチブ」

  インテル、ウチダスペクトラム、マイクロソフトの3社は、企業内のクライアントPCの運用管理を効率化し、TCOを削減することを目的とした「マネージド ビジネスPC イニシアチブ」を立ち上げた。

  情報掲載日： 2008-10-17 21:17

• AMD、第3四半期決算--赤字幅縮小をアピール

  AMDが第3四半期決算を発表した。アナリストの予想と異なり、売り上げが増え、赤字幅が縮小した。

  情報掲載日： 2008-10-17 19:17