アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社:プレスリリース一覧
プレスリリース一覧
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アプライド マテリアルズ インテル コーポレーションの2022 EPICアウトスタンディング・サプライヤー賞を受賞、サプライヤー・ダイバーシティ・ディスティンクションにおける功績で
インテルのグローバル・サプライチェーンから選ばれたアウトスタンディング賞受賞6社の1社に アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq...
情報掲載日: 2022-04-08
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アプライド マテリアルズ 半導体業界ベテランのブライス・ヒルをCFOに選任
アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長 兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン)は...
情報掲載日: 2022-03-09
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アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速
研究開発協力の5年間延長に合意、シンガポールに共同設置したCenter of Excellence in Advanced Packagingの拡張も含む 新段階における研究目標は、ハイブ...
情報掲載日: 2021-12-24
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アプライド マテリアルズ 先端ロジックやメモリチップのパターニングに新たなプレイブックをもたらす電子ビーム計測装置を発表
現在の最先端チップデザインには従来の光学的ターゲットベースの近似や統計的サンプリング、単層制御などを超えた新しい計測手法が必要 PROVision(R) 3Eは...
情報掲載日: 2021-10-19
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アプライド マテリアルズ ヘテロジニアス インテグレーションに向けた半導体業界のロードマップを加速する新たなテクノロジーとソリューションを投入
アプライド マテリアルズのAdvanced Packaging Development Centerにおいてダイ・トゥ・ウェーハ ハイブリッドボンディングに向けた新たな先進的ソフトウ...
情報掲載日: 2021-09-10
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アプライド マテリアルズ 大手SiC半導体メーカー各社の200mmウェーハへの移行を促進してチップの性能と電力効率を高める新技術を発表
世界最高レベルのEV用パワートレインを支えるSiC半導体分野で200mmウェーハへの移行が進む、増産によりグローバルな需要増加への対応を目指す アプライド ...
情報掲載日: 2021-09-09
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アプライド マテリアルズ DRAMスケーリングに向けたマテリアルズ エンジニアリング ソリューションを発表
新しいハードマスク材料Dracoをエッチング装置Sym3 Yに協調最適化することにより、DRAMキャパシタのスケーリングを加速 アプライド マテリアルズが先駆的...
情報掲載日: 2021-05-07
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アプライド マテリアルズ インテル コーポレーションの2020年度サプライヤー・コンテニュアス・クオリティ・インプルーブメント(SCQI)賞を受賞
インテルのグローバル・サプライ・チェーンから選ばれたSCQI受賞企業7社の1社に アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社...
情報掲載日: 2021-03-31
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アプライド マテリアルズ KOKUSAI ELECTRIC買収契約の最新情報を発表
アプライド マテリアルズの取締役会は株式買い戻しプログラムに追加の75億ドルを新たに承認 アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:...
情報掲載日: 2021-03-23
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アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEO ゲイリー・E・ディッカーソン)は...
情報掲載日: 2021-03-15