アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社:プレスリリース一覧

プレスリリース一覧

• アプライド マテリアルズ 2025年度第4四半期および通年の決算を発表

  - 通年売上高：過去最高の283億7,000 万ドル、前年度比4%増<br/>- 通年1株当たり利益：GAAPベースで過去最高の8.66ドル（前年度比1%増）、非GAAPベースで過...

  情報掲載日： 2025-11-17

• アプライド マテリアルズ　AIのパフォーマンスを飛躍的に向上させる次世代半導体製造装置を発表

  - Kinex(TM)：業界初の統合型Die-to-Waferハイブリッドボンディング装置であり、高性能・低消費電力の先端ロジック／メモリチップ製造を可能にする<br/>- Xte...

  情報掲載日： 2025-10-08

• アプライド マテリアルズとGlobalFoundriesが提携、AIで進化するフォトニクスを加速

  マテリアルズ エンジニアリングにおけるアプライドのリーダーシップを生かしARグラス向けの最高品質ウェーブガイドを提供 アプライド マテリアルズ（Applied...

  情報掲載日： 2025-09-26

• アプライド マテリアルズとCEA-Letiが共同研究施設を拡張、特殊用途向け半導体のイノベーションを推進

  協業拠点をCEA-Letiに置き、AIデータセンターのエネルギー効率改善につながるマテリアルズ エンジニアリング ソリューションを追求 アプライド マテリアルズ...

  情報掲載日： 2025-06-17

• アプライド マテリアルズ　2024年度第4四半期および通年の決算を発表

  - 四半期売上高：70億5,000万ドル、前年同期比5%増<br/>- 四半期1株当たり利益：GAAPベースで 2.09ドル（前年同期比12%減）、非GAAPベースで2.32ドル（前年同...

  情報掲載日： 2024-11-15

• アプライド マテリアルズ　コンピューティングのエネルギー効率を高める革新的なチップ配線技術を発表

  業界で初めてルテニウムを量産採用、銅配線の2nm以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現　新改良のLow-k絶縁材料でチップキャパシタンスを低減、3D積層ロジ...

  情報掲載日： 2024-07-10

• アプライド マテリアルズ　オングストローム時代の半導体チップ製造向けパターニングソリューションのポートフォリオを拡充

  ・　最先端ロジックチップメーカー各社との協業により、Sculpta(R)パターンシェーピング技術の応用分野を拡大 ・　EUVおよび高NA EUVリソグラフィを用いた...

  情報掲載日： 2024-02-27

• アプライド マテリアルズ　2023年度第4四半期および通年の決算を発表

  四半期売上高：67億2,000万ドル、前年同期と同水準 四半期1株当たり利益：GAAPベースで 2.38ドル（前年同期比29%増）、非GAAPベースで2.12ドル（前年同期...

  情報掲載日： 2023-11-17

• アプライド マテリアルズ　ハイブリッドボンディングとシリコン貫通電極の新技術によりヘテロジニアス チップ インテグレーションを推進

  業界最先端の配線技術であるハイブリッドボンディングのパフォーマンスと信頼性を向上させる新材料と装置を投入 新成膜装置によりシリコン貫通電極技術で...

  情報掲載日： 2023-07-12

• アプライド マテリアルズ シリコンバレーに数十億ドル規模のR&Dプラットフォームを新設、半導体イノベーションを加速

  歴史に残るような投資でEPICセンターを設立、世界最大かつ最先端の施設で半導体プロセス技術と製造装置のR&D協業を推進 半導体メーカー各社は、半導体装...

  情報掲載日： 2023-05-22