アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社:プレスリリース一覧
プレスリリース一覧
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アプライド マテリアルズ オングストローム時代の半導体チップ製造向けパターニングソリューションのポートフォリオを拡充
・ 最先端ロジックチップメーカー各社との協業により、Sculpta(R)パターンシェーピング技術の応用分野を拡大 ・ EUVおよび高NA EUVリソグラフィを用いた...
情報掲載日: 2024-02-27
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アプライド マテリアルズ 2023年度第4四半期および通年の決算を発表
四半期売上高:67億2,000万ドル、前年同期と同水準 四半期1株当たり利益:GAAPベースで 2.38ドル(前年同期比29%増)、非GAAPベースで2.12ドル(前年同期...
情報掲載日: 2023-11-17
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アプライド マテリアルズ ハイブリッドボンディングとシリコン貫通電極の新技術によりヘテロジニアス チップ インテグレーションを推進
業界最先端の配線技術であるハイブリッドボンディングのパフォーマンスと信頼性を向上させる新材料と装置を投入 新成膜装置によりシリコン貫通電極技術で...
情報掲載日: 2023-07-12
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アプライド マテリアルズ シリコンバレーに数十億ドル規模のR&Dプラットフォームを新設、半導体イノベーションを加速
歴史に残るような投資でEPICセンターを設立、世界最大かつ最先端の施設で半導体プロセス技術と製造装置のR&D協業を推進 半導体メーカー各社は、半導体装...
情報掲載日: 2023-05-22
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アプライド マテリアルズ 高NA EUVリソグラフィへの道を開く新しい電子ビーム計測装置を発表
業界トップの解像度と描画速度を持つ新装置VeritySEM(R) 10は半導体メーカーのプロセス開発を加速、量産歩留まりを最大化 アプライド マテリアルズ(Appli...
情報掲載日: 2023-03-06
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アプライド マテリアルズ 電子ビーム描画技術のブレークスルーで世界最先端コンピュータチップの開発を加速
最新の「コールドフィールドエミッション(CFE)」技術は室温で機能し、ナノスケールの解像度を最大50%、描画速度を最大10倍向上 CFE電子ビーム技術により...
情報掲載日: 2022-12-19
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アプライド マテリアルズ 2022年度第4四半期および通年の決算を発表
四半期売上高:過去最高の67億5,000万ドル、前年同期比10%増 四半期1株当たり利益:GAAPベースで 1.85ドル(前年同期比2%減)、非GAAPベースで過去最高の2...
情報掲載日: 2022-11-19
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アプライド マテリアルズ 10か年サステナビリティロードマップの進展を発表
最新のサステナビリティレポートでカーボンフットプリント削減と環境報告の透明性向上への取り組みを紹介 アプライド マテリアルズ(Applied Materials,...
情報掲載日: 2022-07-05
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アプライド マテリアルズ 2022年度第2四半期の決算を発表
四半期売上高:62億5,000万ドル、前年同期比12%増 四半期営業利益率:GAAPベースで30.3%(前年同期比2.0ポイント増)、非GAAPベースで30.6%(前年同期比1....
情報掲載日: 2022-05-20
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アプライド マテリアルズ 2022年サプライヤーエクセレンス賞を発表
アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン)は4...
情報掲載日: 2022-04-12