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ヒ
表面実装
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用語の解説
表面実装とは
（ヒョウメンジッソウ）ICチップや抵抗、コンデンサなどの電子部品を基板表面に接続する実装方式。
表面実装では、半田と接着剤を混合したもので、ICの接点をボード表面に直接接着する。
それまでのスルーホールに比較し、接点の間隔を狭めることが可能で、これによりチップの小型化、基板面積の縮小が可能になった。
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