「現在、研究開発費が削減されているなかで、SERDES技術や特別にフレキシブルなアドバンスト・テレコム・コンピューティング・アーキテクチャ(アドバンストTCA)プラットフォームなどに見られるように、最終的にはMSF技術は当然の評価を受けるようになると予測される。最近ではPICMGが提案したアドバンストTCAを巡ってはかなりの反響があった。一般的にはアドバンストTCAの進展は商用ネットワークシリコン全体にとってメリットと考えられているが、それはとりわけMSFにとって言えることである。その理由としては、「シリコン連鎖ネットワーキング(Networking siliconcontinuum)」の他のどのようなデバイスよりも、MSFは問題のアプリケーションのホストシャーシに直接作動するからである。このように、もしMSFベンダがアドバンストTCAのシャーシ上で基本設計の一部としてファブリックを作動させる事が出来れば、そして機器メーカがPICMG形状に移行しようと考えているのであれば、機器メーカは再設計する必要などなく、この特殊なMSFを利用する事が出来るようになる」とインスタット/MDR社の上級アナリストであるEric Mantion氏は述べている。
インスタット/MDR社のレポートは、以下の点も考察している;
・今後4年間で全ての大手MSFベンダは基本設計技術としてアドバンストTCAを利用するようになる。その上、企業によっては「ジョイント(共同の)」基本設計として他のネットワークシリコンメーカのデバイスを付加するようになるだろう。
・残念ながら、MSF市場は全て問題ないというわけではない。MSFが幅広く利用されるようになるための障害としては、旧来の技術であるASICベースのスイッチファブリックがあるが、その他にも特に「ブロードバンドアクセス」分野のギガビットイーサの新たなる脅威というものも存在する。
・明るさという面では、ASI、RapidIO、GigE、InfiniBandなどを含めた標準バックプレーン・インターコネクト(SBI)の利用が大きく成長すると予測される。MSFベンダは
この技術(SBI)を取り入れようとしているが、ASICベースのファブリックもまたSBIに
移行しようとしており、これらの動きを併せるとSBIベースのファブリック向けの
ポート出荷数は今後5年間で年平均成長率162%と予測される。
インスタット/MDR社の調査レポート「AdvancedTCAが促進する商用スイッチファブリック」はASIC向けTAM、商用スイッチファブリック、標準バックプレーン・インターコネクト(SBI)、MSF専用SAM、MSFの収益ごとに市場予測を提供している。さらにはファブリック容量別のMSF、 ASIC向けTAM、商用スイッチファブリックのポートあたりの平均販売価格(ASP)、及びアドバンストTCAの特殊シリコンを含めた技術の詳細な説明、市場動向、ベンダプロフィール、2003年のMSFマーケットシェアの分析も提供している。
◆調査レポート
AdvancedTCAが促進する商用スイッチファブリック
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