堅調なアジアの半導体製造をリードする台湾、中国の成長

2004年に300mm工場の製造が始まって以来、台湾を始めとするアジアの半導体製造能力は成長を続け、今後数年間続くと米国の調査会社インスタット社では予測している。

2004年に300mmファブの製造が始まって以来、台湾を始めとするアジアの半導体製造能力は成長を続け、今後数年間続くだろうと米国の調査会社インスタット社は報告する。台湾はファウンドリによる製造能力を確立し、最も工場の多い地域となった。

「中国の製造能力も、今後数年間どんどん伸びるだろう。価格の安さと国内のファブレス企業の登場によって中国の地方のファウンドリは生きのびるだろう」とインスタット社のアナリストPrakash Vaswasi氏は言う。

インスタット社の調査結果を以下にあげる。

◆　アウトソーシングの傾向が進んでIDM(垂直統合型デバイスメーカー)に追いつく勢いであり、専用ファウンドリ企業はICデザインハウスとIDMの両方からのアウトソーシング注文による利益を得ている
◆　TSMCとUMCはアジアの主なファウンドリで、2009年までアジアのキャパシティの50%以上を占めるだろう


インスタット社の調査レポート「アジアの国別半導体生産能力調査 2006年 - Semiconductor Manufacturing Capacity by Country in Asia, 2006」は、アジアの半導体製造を調査し、2004年から2008年までの主要分野毎のCAPEXと生産能力、主要地域毎の予測を行っている。それぞれの主要な地域における事業開発を特定し、定量化し、企業がこれらのビジネスチャンスを生かす戦略を推薦する。また、東アジアのIDM、ファウンドリ、DRAM企業の開発についても言及している。

この調査レポートは、インスタット社のAsia Semiconductor/Electronics Manufacturingサービスの一環で、国別、アプリケーション別の半導体消費を調査している。中国、インド、日本、韓国、台湾などの重要なアジア市場におけるアプリケーションセグメントを予測する。また、半導体製造は国別に記載し、半導体消費の最も大きい市場を特定するためにCEMとアセンブリキャパシティも国別に記載する。ますます重要なアジア市場でビジネスチャンスを特定する非常に貴重なツールである。


調査レポート
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アジアの国別半導体生産能力調査 2006年
Semiconductor Manufacturing Capacity by Country in Asia, 2006
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