コンカー、自治体・大学向けビジネスカンファレンス「SAP Concur Fusion Exchange 2024-Public Deep Dive-」を 6/24(月)6/25(火)にオンライン開催

株式会社コンカー

From: PR TIMES

2024-06-10 16:46

出張・経費管理クラウドのリーダーである株式会社コンカー(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:橋本 祥生、以下 コンカー)は、自治体・大学向けのビジネスカンファレンス「SAP Concur Fusion Exchange 2024- Public Deep Dive -」を6月24日(月)と25日(火)に実施します。

 自治体・大学では、2025年4月に施行される改正旅費法および改正私立学校法により大きな変革が求められます。改正旅費法では国家公務員の旅費の定額支給が上限付きで実費支給となる等、これまでの旅費規定や事務処理の見直しが必要となります。自治体や国立大学でも本法に基づいて旅費規程を定めていることが多く、同様の影響が見込まれます。また、私立学校法の改正ではガバナンス強化が求められるため、不正防止の対策、透明性のある学校運営を実現する必要があります。これらの法改正に対応し、より効率的に業務を行うため、多くの組織がデジタル化を通じた業務改革についての取り組みに注目しています。

 本カンファレンスでは、自治体・大学のそれぞれにおいて、実際に業務プロセスの変革に携わっている担当者や有識者をお招きし、導入事例や実証事例の詳細と結果等、ここでしか聞くことのできないコンテンツをご用意しております。特に私学法改正および旅費法改正のポイント、行うべき対策については参考になる情報を多くお伝えする予定となりますので、是非ご参加ください。

■「SAP Concur Fusion Exchange 2024- Public Deep Dive -」実施概要
【主催】学校法人先端教育機構 事業構想大学院大学、株式会社先端教育事業
※(学)先端教育機構は、(株)先端教育事業に広告等の法人窓口を委託しております

【協賛】
・6月24日(月):株式会社コンカー、三井住友カード株式会社、富士ソフト株式会社、日本アイ・ビー・エム株式会社、デロイト トーマツ コンサルティング合同会社

・6月25日(火):株式会社コンカー、三井住友カード株式会社、富士ソフト株式会社、株式会社ニーズウェル

【日時】
・6月24日(月) 13:00~16:30 自治体向け
・6月25日(火) 13:00~15:50 高等教育機関向け

【対象】
・自治体の首長、企画課、デジタル課、業務改革推進課、情報システム課、総務課、財政課など
・高等教育機関(大学/専門学校・短期大学など)の経営層、経営企画課、事務局、情報システム課、財務経理課など

【主な講演内容】
6月24日(月)自治体向け
[表1: (リンク ») ]



6月25日(火)高等教育機関向け
[表2: (リンク ») ]



【参加費】
無料(事前申込必須)

【視聴形式】
リアルタイムオンライン視聴

【お申込みURL】
[表3: (リンク ») ]



【イベントに関するお問い合わせ先】
学校法人先端教育機構 事業構想大学院大学 月刊事業構想 ウェビナー事務局
Tel: 03-6278-9031 (10:00~17:00)
Mail:webinar@sentankyo.ac.jp

株式会社コンカーについて


世界最大の出張・経費管理クラウド SAP Concur の日本法人で、2010年10月に設立されました。『Concur Expense(経費精算・経費管理)』・『Concur Travel(出張管理)』・『Concur Invoice(請求書管理)』を中心に企業の間接費管理の高度化と従業員の働き方改革を支援するクラウドサービス群を提供しています。
コンカーの詳細については www.concur.co.jp をご覧ください。

SAP Concurについて


SAP Concurは、出張、経費、請求書管理を統合したソリューションを提供する世界有数のブランドであり、これらのプロセスの簡素化と自動化を追求しています。高い評価を得ているSAP Concurのモバイルアプリは、社員の出張をサポートし、経費を自動で入力し、請求書の承認を自動化します。AIを使いリアルタイムのデータを統合、分析することで、効率的な支出管理を行うことが可能です。SAP Concurのソリューションは、手間の掛かる作業をなくし、お客様の業務効率化に貢献、最高の状態でビジネスを進めることができるようサポートします。詳細はconcur.comまたはSAP Concur ブログをご覧ください。

SAP、SAPロゴ、記載されているすべてのSAP製品およびサービス名はドイツにあるSAP SEやその他世界各国における登録商標または商標です。またその他記載された会社名およびロゴ、製品名などは該当する各社の登録商標または商標です。

(C) 2024 SAP SE または SAP 関連会社。無断複写・転載を禁じます。この資料に関する使用条件、免責条項、開示、または制限については、www.sap.com/legal-notice の法的通知を参照してください。

プレスリリース提供:PR TIMES (リンク »)
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