半導体製造装置の市場規模、2029年に1868億米ドル到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体製造装置の世界市場レポート 2025年」（The Business Research Company）の販売を5月7日より開始いたしました。

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半導体製造装置とは、集積回路（IC）チップ、メモリチップ、半導体ウェハの製造、加工、組み立て、パッケージング、ダイシング、測定、接合、水試験などの工程で使用されるツールを指します。

半導体製造装置の主要製品には、メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU（マイクロプロセッサ）、ディスクリート、アナログ、およびMEMS（マイクロエレクトロメカニカルシステム）が含まれます。メモリは、集積回路技術を用いてデジタル情報を保存する半導体メモリを指し、半導体製造工場やファウンドリ、半導体電子機器製造、テスト施設などでの多様な用途向けに、2D、2.5D、3Dの次元を有するフロントエンドとバックエンドの装置を採用しています。

半導体製造装置の市場規模は近年、著しい成長を遂げています。2024年の1146億1000万米ドルからCAGR9.0%で成長し、2025年には1249億8000万米ドルに達すると予測されています。過去の成長は、電子機器の需要、研究開発、消費者向け電子機器のトレンド、自動車電子機器、製造のグローバル化などに起因しています。

半導体製造装置の市場規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。2029年にはCAGR10.6%で1868億米ドルに達する見込みです。予測される成長要因には、5G技術の導入、人工知能（AI）の統合、インターネット・オブ・シングス（IoT）の拡大、電気自動車（EV）、サプライチェーンのレジリエンスが挙げられます。予測される主要なトレンドには、自動化とロボット工学の統合の拡大、グリーン製造実践への注力、高度な測定・検査ツールの開発、半導体パッケージング技術の成長、研究開発における協業が含まれます。

半導体製造装置市場は、消費者電子機器の消費増加により成長が見込まれています。モバイルデバイス、テレビ、ノートパソコンなどの消費者電子機器は、世界的な小売販売を牽引しています。2022年11月から12月の休暇シーズンには、小売売上高が5.3%増加して9363億米ドルに達し、電子機器の売上高が大幅に増加しました。インドの消費者向け電子機器産業は、2025年までに211億8000万米ドルに達すると予測されています。消費者向け電子機器の消費拡大は、半導体製造装置市場の成長を後押しする主要な要因です。

半導体製造装置市場は、IoT接続デバイスの増加により成長が見込まれています。センサーやアクチュエーターを組み込んだIoT接続デバイスは、半導体製造装置で生産される半導体ベースのマイクロチップに依存しています。Ericssonは2022年に13億件のブロードバンドIoT接続を報告し、東北アジアでは2023年までに20億件を超えると予測されています。IoT接続デバイスの増加は、半導体製造装置市場の成長に寄与しています。


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