厚膜デバイス市場、2033年に3,943億米ドル規模到達見込み

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「厚膜デバイス市場：タイプ別、エンドユーザー別、地域別、2025-2033年」（IMARC Group）の販売を5月7日より開始いたしました。

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市場の概要
世界の厚膜デバイス市場は、2024年に1,504億米ドルの規模に達しました。2025年から2033年にかけて、市場は10.74%のCAGR(年平均成長率)で成長し、2033年には3,943億米ドル規模に達すると予想されています。複数の基板との高い互換性を実現するフィルムデバイスの需要の高まり、家電製品の需要の加速、電子部品の小型化への移行傾向は、市場を牽引する重要な要因の一部です。

厚膜デバイスとは、セラミックまたはガラス基板上に、抵抗性、導電性、または誘電性の材料を厚く堆積させて製造される電子部品を指します。厚膜堆積技術は、複雑な電子回路や部品の製造に役立ちます。厚膜デバイスは、信頼性の高い比較的厚い材料層で構成されており、接着性、耐環境性に優れた材料が使用されています。電気伝導性、誘電率、熱伝導率、TCR（温度係数）に優れ、幅広い温度範囲で安定性があることが特徴です。これらの特性により、複数の回路要素の統合や、より高い電力処理能力の実現が可能になります。さらに、特定の電気的および機械的要件に合わせて高度にカスタマイズ可能であり、幅広い基板材料に対応しています。その結果、電子回路、ハイブリッドマイクロエレクトロニクス、集積回路の製造用途に広く使用されています。

市場の動向
世界の市場は、電気・電子業界における複数の基板との高い互換性を実現するフィルムデバイスの需要の拡大が主な牽引役となっています。これは、家電製品および産業用電子機器の需要の加速によるものです。これに伴い、電子部品の小型化が進み、単一の基板に複数の機能を統合する必要性が高まっていることが、市場を後押ししています。さらに、アナログ回路とデジタル回路の組み合わせを必要とするハイブリッド回路が、数多くの産業用途で採用されるようになったことも、世界的な製品需要を牽引しています。また、自動車生産の急速な拡大と、自動車への電子機器の組み込みの進展も、市場をさらに押し上げています。このほか、バイオセンサー、ウェアラブルデバイス、ペースメーカー、埋め込み型デバイスなどのさまざまな医療機器の製造における製品の急速な利用が、市場に有利な機会を生み出しています。さらに、製造プロセス、材料科学、設計技術の継続的な技術革新により、高性能で堅牢、耐腐食性に優れた製品バリエーションが登場し、市場を後押ししています。さらに、産業用オートメーションシステムの導入が進んでいることで、制御、センシング、モニタリング用途における薄膜デバイスの使用が増加しており、これも市場を後押ししています。この市場に貢献しているその他の要因としては、IoT アプリケーションやデバイスの使用の増加、通信業界の著しい成長、国内製造を奨励する政府の有利な政策などが挙げられます。



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当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました（東証スタンダード市場：4171）。